焊盘
qfn焊盘设计和qfn焊盘设计和工艺指南工艺指南(编辑修改稿)
上的过孔，以防止焊锡从散热过孔中流失，使 QFN中央裸焊端与 PCB中央散热焊盘之间形成空焊。 过孔阻焊层的直径应比过孔直径大 100um，建议在 PCB背面涂布阻焊油堵塞过孔，这样可以在正面散热焊盘上会形成许多空洞，这些空洞有利于在回流焊接过程中释放气体，并围绕过孔形成更大的气泡，需要特别说明的是，这些气泡的存在不会影响热性能、电性能和焊点可靠性，是可以接受的。 五、钢网设计 周边
qfn焊盘设计和工艺指南(doc13)-工艺技术(编辑修改稿)
，建议在 PCB背面涂布阻焊油堵塞过孔，这样可以在正面散热焊盘上会形成许多空洞，这些空洞有利于在回流焊接过程中释放气体，并围绕过孔形成更大的气泡，需要特别说明的是，这些气泡的存在不会影响热性能、电性能和焊点可靠性，是可以接受的。 五、钢网设计 周边 I/O焊盘漏孔设计 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 13 页 周边