pth与电镀铜(编辑修改稿)内容摘要：
+SnCl2 +PdCl2 PdSnCl4+6 PdCl2→Pd 7SnCl16 解離反應： (活化劑中加入大量水份時 ) Sn2++ 2H2O→Sn(OH) 2 (S) +2H+ Sn2++Cl+H2O→Sn(OH)Cl (S)+H+ Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化 Activation 孔內吸附 PdSn(合金核 ) colloid 粒子 Cl ◎ Cl Cl ◎ Sn2+ Sn2+ ◎ ◎ ◎ =Cl PdSn ◎ ◎ Cl Sn2+ Cl Cl Cl Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化劑 AT – 105 – 3 前言 : 活化劑 AT – 105 – 3 是低鹽酸型的觸媒液，此藥液具有優良的安定性，可使底材表面均一的觸媒化，以利化學銅鍍通孔的啟始反應劑。 注意事項 : (Sn2+→Sn 4+,Sn/Pd膠體會 分解 ) (形成白濁沉澱 ) Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 化作用 : 速化劑主要在剝除板面及孔內錫。阅读剩余 0%
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