最新)电子产品工艺作业指导书-装配报告

最新)电子产品工艺作业指导书-装配报告内容摘要：

改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字实验板 2 机种名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 手 插 7 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方 法 作业前准备事项 1 核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同） 2 确定本工位所使用的资材和工具 3 操作时必须戴防静电腕带 4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5 随时保持工作台清洁 作业顺序； 1 如图所示箭头位置插装本工位元件 2 固定线路板与夹具中 3 将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4 将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 17 电位器 20 1 18 轻触开关 21 6*6* 1 19 集成芯片 22 74S04 1 20 电阻 23 1K 4 21 电解电容 24 10uF 1 22 独石电容 25 103 3 23 安规电容 26 100 1 24 集成芯片 27 555 2 3 芯片，电容，电阻等查到位且正确 3 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 3 元件插装时应对元件编号再次确认 3 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 3 发现异常现象不能解决及时通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字实验板 2 机种名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 手 插 检 验 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1 核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同） 2 确定本工位所使用的资材和工具 3 操作时必须戴防静电腕带 4 领取电路带及本工 位所需元件放入料盒中 5 随时保持工作台清洁 作业顺序； 1 如图所示箭头位置插装本工位元件 2 固定线路板与夹具中 3 将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4 将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊） 5 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 集成芯片 1 5 2 数码管 2 1 3 电阻 3 4 4 电容 4 7 5 开关 5 14 6 LED 6 17 7 稳 器 7 1 8 排座 8 5 3 各元器件查到位且正确 3 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 3 元件插装时应对元件编号再次确认 3 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 发现异常现象不能解决及时通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字实验板 2 机种名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊接基础知识 １ 、手工焊接技术： 使用 手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。 长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：材料、工具、方式、方法及操作者。 ２ 、焊接操作的正确姿势： 掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于 20CM，通常以30CM 为宜。 ３ 、焊接操作的基本步骤： （ 1） 、 准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。 要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （ 2） 、 加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约 1~2 秒钟。 对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （ 3） 、 送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （ 4） 、 移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 450 方向移开焊锡丝。 （ 5） 、 移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上 450 方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约 1~3 秒钟。 ４ 、焊接温度与加热时间 适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。 经过试验得出，烙铁头 在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。 同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。 但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。 例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。 此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热 ， 过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： （ 1）焊点外观差。 如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完 ，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。 （ 2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。 松香一般在 210℃ 开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。 如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 （ 3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。 因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。 ５ 、焊接操作的具体手法 （ 1） 保持烙铁头的清洁。 （ 2） 靠增加接触面积快传热。 （ 3） 加热要靠焊锡桥 （ 4） 烙铁撤离有讲究 （ 5）焊锡用量要适中 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字实验板 2 机种名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊 接 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1 焊接条件 被焊件端子必须具备可焊性。 被焊金属表面保持清洁。 具有适当的焊接温度 280～ 350 摄氏度。 具有合适的焊接时间（ 3 秒中），反复焊接 次数不得超过三次，要 一次成形。 2 焊点的基本要求 具有良好的导电性。 焊点上的焊料要适当。 具有良好的机械强度。 焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。 要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 焊点上不应有污物，要求干净。 焊接要求一次成形。 焊盘不要翘曲、脱落。 3 应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4 操作者应认真填写工位记录。 1 移开 烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿 45176。 角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填 70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即填料小于 70%或 看不见已经贯通的空隙（图 1） 能看见已经贯通的空隙（图 2） 5 引脚形态为 “L” 型的器件： 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。 ① 焊锡高度大于集成块引脚高度的 1/3 以上。 ②焊锡扩散到此处不合格。 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字实验板 2 机种名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 产品规范 焊接规范 （ 1） 元器件的弯曲成形 ：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。 为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点： 引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的 2 倍，不能 “打死弯 ”； 引线弯曲处距离元器件本体至少在 2mm 以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。 对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。 剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。 具体元器件规范见附表。 （ 2） 元器件的插装 元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。