pcb解困手册

pcb解困手册内容摘要：

5） 手工编程时对准性差 解决方法： （ 1） A、减少待钻基板的叠层数量。 B、增加转速，减低进刀速率。 C、检测钻头角度和同心度。 D、观察钻 头在弹簧夹头上位置是否正确。 E、钻头退屑槽长度不够。 F、校正和调正钻机的对准度及稳定度。 2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。 （ 3） （根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。 Page 8 of 95 （ 4） 对定位系统的定位孔精度进行检测。 （ 5） 应检查操作程序。 1问题：孔径尺寸错误 原因 ： （ 1） 编程时发生的数据输入错误 （ 2） （错用尺寸不对的钻头进行钻孔 （ 3） 钻头使用不当，磨损严重 （ 4） 使用的钻头重磨的次数过多 （ 5） 看错孔径要求或英制换算公制发生错误 （ 6） 自动换钻头时，由于钻头排列错误 解决方法： （ 1） 检查操作程序所输入的孔径数据是否正确 （ 2） 检测钻头直径，更换尺 寸正确的钻头。 （ （ 3） 更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻孔数量。 （ 4） 应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。 （ 5） 应仔细地阅看蓝图和认真换算。 （ 6） 钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。 1问题：钻头易折断 原因 ： （ 1） 数控钻机操作不当 （ 2） 盖板、垫板弯曲不平 （ 3） 进刀速度太快造成挤压所致 （ 4） 钻头进入垫板深度太深发生绞死 （ 5） 固定基板时胶带未贴牢 （ 6） 特别是补孔时操作不当 （ 7） 叠板层数太多 解决方法 （ 1） A、检查压力脚压紧时的压力数据。 B、认真调整压力脚与钻头之间的状态。 C、检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。 D、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 2）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 （ 3） 适当降低进刀速率。 （ 4） 应事先调整好的钻头的深度。 （ 5） 应认真的检查固定的状态。 （ 6） 操作时要注意正确的补孔位置 （ 7） 减少叠板层数。 1问题：堵孔 原因： （ 1） 钻头的长度不够 （ 2） 钻头钻入垫板的深度过深 （ 3） 基板材料问题（有水份和污物） （ 4） 由于垫板重复使用的结果 （ 5） 加工条件不当所致 解决方法： （ 1） 根据叠层厚度选择合适的钻头长度。 （ 2） 应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。 （ 3） 应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。 （ 4） 应更换垫板。 （ 5） 应选择最佳的加工条件。 1问题：孔径扩大 原因 ： （ 1） 钻头直径有问题 （ 2） 将断于孔 内的钻头部分采用顶出的方法。 （ 3） 补孔时要注意钻头直径尺寸。 （ 4） 应重新选择定位孔位置与尺寸精度。 （ 5） 应特别仔细所钻孔的直径大小。 18 问题：孔未穿透 原因 ： （ 1） DN 设定错误 （ 2） 垫板厚度不均匀问题 （ 3） 钻头设定长度有问题 （ 4） 钻头断于孔内所致 （ 5） 盖板厚度选择不当 解决方法： 1） 钻孔前程序设定要正确。 2） 选择均匀、合适的垫板厚度。 3） 应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。 4） 钻孔前应检查叠层装夹状态及工艺条件 Page 9 of 95 5） 应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料。 B、非机械钻孔部分 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的 进步，使印刷电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。 问题：开铜窗法的 CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因 ： （ 1）制作内层芯板焊盘与导线图形的底处 ,与涂树脂铜箔（ RCC）增层后开窗后口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 2）芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（ RCC）增层后，内外层基 板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所致。 （ 3）蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。 （ 4）激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。 （ 5）二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。 解决方法： （ 1）采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取 450 600 或 525 600（ mm）。 但对于加工导线宽度为 盲孔孔径为 ，最好采用排版尺寸为 350 450（ mm）上限。 （ 2）加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。 其具体做法采取“光束直径 =孔直径 +90~100μ m”。 能量密度不足时可多打一两枪加以解决。 （ 3）采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。 （ 4）由光化学成像与蚀刻开窗口改成 YAG激光开窗法：就是采用 YAG激光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。 （ 5）积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔（ RCC）后，若还需再积层一次 RCC 与制作二阶盲孔（即积二）者 ，其“积二”的盲孔的对位，就必须按照瞄准“积一”去成孔。 而无法再利用芯板的原始靶标。 也就是当“积一”成孔与成垫时，其板边也会制作出靶标。 所以，“积二”的 RCC 压贴上后，即可通过 X射线机对“积一”上的靶标而另钻出“积二”的四个机械基准孔，然后再成孔成线，采取此法可使“积二”尽量对准“积一”。 问题：孔型不正确 原因： （ 1）涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异，在相同钻孔的能量下，对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量，也会反射较多的能量，因而将孔壁打成向外扩张的壶形。 这将对积层多层板层间 的电气互边品质产生较大的影响。 解决方法： （ 1）严格控制涂树脂铜箔压贴时介质层厚度差异在 5~10μ m之间。 （ 2）改变激光的能量密度与脉冲数（枪数），可通过试验方法找出批量生产的工艺条件。 问题：孔底胶渣与孔壁的碳渣的清除不良 原因： （ 1）大排板上的微盲孔数量太多（平均约 6~9万个孔），介质层厚度不同，采取同一能量的激光钻孔时，底垫上所残留下的胶渣的厚薄也就不相同。 经除钻污处理就不可能确保全部残留物彻底干净，再加上检查手段比较差，一旦有缺陷时，常会造成后续镀铜层与底垫与孔壁的结合力。 解决方法： （ 1）严格控制 RCC 压贴后其介质厚度差异在 5~10μ m之间。 （ 2）采用工艺试验方法找出最佳的除钻污工艺条件。 （ 3）经除胶渣与干燥后，采用立体显微镜全面进行检查。 问题：关于其它 CO2激光与铜窗的成孔问题 原因： （ 1）孔壁侧蚀：主要原因是由于第一枪后，其它两枪能量过高，造成底铜反射而损伤孔壁 Page 10 of 95 （ 2）铜窗分层：激光光束能量过高造成与 RCC 铜层轻微分离 （ 3）孔形状不正：是由于单模光束的能量的主峰落点不准确。 图示：左为铜窗与底垫位置正确的盲孔。 中右为铜窗位置歪移造成光点峰值也随着打歪的异常孔。 （ 4）孔壁玻璃纤维突出：这是由于 CO2 激光对玻纤作用不明显 （ 5）底垫有残余胶渣或未烧尽的树脂层： A、激光单一光束能量不稳 B、由于基板弯曲或起翘造成接收能量不均匀所致 C、单模光束能量过于集中 图示：单光束 CO2 激光机偶而会出现某一脉冲能量不稳，可加装感知器与补打或改用多模光束加经解决。 （ 6）底垫外缘与树脂间产生微裂： A、光束能量过高被反射的光与反射热所击伤。 B、由于多模式光束的能量密度较大。 其落点边缘能量向外扩张所造成。 四、镀覆孔工艺部分 A、除钻污部分（碱性高锰酸钾处理法） 问题 ：钻污未完全除干净 原因： （ 1）钻头在孔内停留时间过长，积累的热量过多，致使钻污厚度超过正常工艺范围。 （ 2）除钻污前的溶胀处理中的溶胀剂失效 （ 3）除钻污槽液温度不足或处理时间太短 （ 4）除钻污槽液成份含量不对 （ 5）高锰酸钾槽液中副产物过多 解决方法： （ 1） A、检查钻头磨损情况。 B、所选择的钻孔工艺参数即进刀速率与钻头转速是否最佳条件，可采用试验方法找出最佳工艺参数。 C、检测基板材料的固化状态。 （ 2） A、按照商品说明书进行检查与分析。 B、检查所采用的基板树脂系统与溶胀剂是否相容。 C、检测槽 液的工艺条件是否符合工艺要求。 （ 3） A、检查槽液温度及操作时间。 B、采用自动加温装置时，应检查加热品是否损坏。 （ 4） A、应定期进行槽液成份分析和调整。 B、应根据生产量制定分析周期，应勤加少加 （ 5） A、检测氧化再生系统是否正常。 B、应根据所处理的面积作为添加换槽的控制依据。 C、必要时应及时更换槽液。 Page 11 of 95 问题：钻污处理过度，导致孔壁粗糙 原因： （ 1）可能是内层板与半固化片的树脂系统不相同，形成被蚀速率有差异 （ 2）树脂固化不足造成蚀速过快 （ 3）除钻污槽液中碱成份或氧化剂浓度过高，或液面控 制不当，补充的水有问题 （ 4）除钻污槽液温度过高 解决方法： （ 1） A、应在制作前检查所用材料是否同一供应商同一批号，避免混批混料。 B、槽液温度过高时，应及时检查加热器是否损坏。 C、如采用手工作业时，应避免浸泡时间过长。 （ 2） A、重新对使用的内层板或完工的多层板中半固化片的玻璃化转变温度进行检测。 B、钻孔后再增加烘烤，以确保继续固化完全。 （ 3） A、检查供水、添加系统是否正常。 B、应制定定期的分析添加周期表。 （ 4） A、检查自动控制温度装置是否失效。 B、如采用手动生产线或垂直生产线必须注意槽液的 搅拌是否有问题，以避免局部过热。 问题：除钻污后孔壁仍留有残渣薄膜 原因： （ 1）除钻污后还原与中和过程处理时间与温度有异常。 （ 2）水冲洗不足或水温太低，致使基板从 70℃槽液除钻污后立即冷缩造成不易清洗。 （ 3）经除钻污的基板出槽后滴液太久造成残渣薄膜发干，附在孔壁。 （ 4）六价锰和四价锰在槽内累积过多。 解决方法： （ 1） A、加强对控温系统的监控和维护。 B、必要时要定期进行分析与添加，确保槽液浓度正常。 （ 2）应从工艺角度采取措施，确保温差要小，避免造成难以清洗的状态。 （ 3） A、加强清洗水搅 拌，最好采用高压（ 50Kg/cm2）水清洗。 B、最好采用水平清洗，以确保小孔内获得足够水冲洗，另外增加超声波强力振动进行清洗。 C、中和槽失效时，应及时进行更换。 （ 4）应定期检查氧化再生系统，必要时进行更换槽液。 问题：除钻污槽液中泥垢过多，有时堵塞小孔。 原因： （ 1） M+7再生系统发生异常， M+4沉淀过多。 （ 2）采用化学氧化再生方法，造成化学药品的固体物积累过多，导致溶液的溶解度不足。 （ 3） M+7溅起后造成干涸或在槽边槽面出现结晶体 （ 4）过滤机失灵或滤芯破损 （ 5）经钻孔的基板进入除钻污槽 液前孔内多量的钻屑未除干净，造成槽液中树脂残屑的积累。 Page 12 of 95 解决方法： （ 1） A、检查再生系统以及电解装置是否失灵。 B、根据实际生产经验制定定量排放与补充的连续工作程序。 （ 2）最好采用电解再生系统较容易控制。 （ 3） A、应采取定期分析锰的总量，以便进行有效的工艺控制。 B、确保槽液温度在工艺允许的范围内，以避免化学结晶体析出。 （ 4）定期进行检修与维护，损坏的滤芯应及时的更换。 （ 5） A、在进入除钻污生产线前应在前工序加装高压水洗与超声波清洗装置，以除去孔内多余钻屑。 B、最好采用水平除钻污生产线。 图 示：在大量生产过程中有时小孔内也会出现轻微除钻污不干净的现象，从水平切片的细微部分观察对整体互连品质不会造成很大的故障。 最下面二个图说明切片有否微蚀的区别。 B、镀覆孔部分（ PTH） （一）孔清洁调整处理 问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污 原因： （ 1）孔清洁调整液被基板带出过多 （ 2）后续工序清洗不够 （ 3）槽液配制出错 解决方法： （ 1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。 （ 2）检查水量是否达到工艺要求。 （ 3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。 问题：槽液出现固体颗粒 原因： （ 1）基板表面上的固体粒子无法溶于非螯合性的槽液中 解决方法 （ 1）采用间歇过滤方法。 （ 2）去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。 问题：指纹或尘埃未除尽 原因： （ 1）配制溶液或添加药品有错 （ 2）温度过低 解决方法 （ 1）重配或添加时。