20xx年测控技术与仪器专业暑假实习报告

20xx年测控技术与仪器专业暑假实习报告内容摘要：

作中主要用到 MSP430F413型号的单片机， TI公司 MSP430 F413系列单片机是一种超低功耗的混合信号控制器，其中包括一系列器件，它们针对不同的应用而由各种不同模块组成。 它们具有 16 位 RISC 结构， CPU的 16 个寄存器和常数发生器使 MSP430 微控制器能达到最高的代码效率。 灵活的时钟源可以使器件达到最低的功率消耗。 数字控制的振荡器（ DCO）可使器件从低功耗模式迅速唤醒，在小于 6amp。 mu。 s的时间内被激活到正常的工作方式。 MSP430F413 系列单片机的 16 位定时器是应用于工业控制如纹波计数器、数字化电机控制、电表、水表和手持式仪表等的理想配置，其内置的硬件乘法器大大增强了其功能并提供了与软硬件相兼容的范围，提高了数据处理能力。 （ 2）温度传感器简介 from 2017 年 测控技术与仪器专业暑假实习报告来自学优网 end 温度传感器选用热敏电阻，是指具有负温度系数的热敏电阻，单一高纯度材料，范围为 40℃ 119℃ ，电阻为 200176K。 温度传感器热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。 它的主要特点是测量精度高，性能稳定。 其中铂热是阻的测量 14 精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。 温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成，目 前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用甸、镍、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。 （ 3）数字温度计的制作及焊接 基于 MSP430 单片机的数字温度计的主要器件有MSP430F41热敏电阻、液晶片、纽扣电池等。 2017 年测控技术与仪器专业暑假实习报告文章 2017 年测控 技 术 与 仪 器 专 业 暑 假 实 习 报 告 出 自载请保留此链接。 数字温度计的原理图为矫正参数电路，主要有温度探头接口、采样选择接口。 参考电阻 、标准电容、低成本测量电路，标准电阻校验接口等。 在师傅把单片机、温度计原理图讲完后，基本上对此有了大概的了解，接下来就是焊接了。 在正式焊接温度计之前，专门又一次焊接训练，因为这次主要练习的是贴片元件的焊接，相比插装元件难度自然就加大了。 因此，我们要首先清楚贴装元件的焊接步骤，才能顺利地焊好电路板。 ① 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍， 15 以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ② 用镊子小心地将芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。 使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。 将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。 在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。 如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 ③ 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。 用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ④ 焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。 在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。 最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 贴片式电阻、电容元件焊接方法：先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了。 如果已放正，就再焊上另外一头。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点 : ① 焊点成内 16 弧形 (圆锥形 )； ② 焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍； ③ 如果有引线、引脚，它们的露出引脚长度要在 之间； ④ 零件脚外 形可见锡的流散性好； ⑤ 焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理： ① 虚焊，看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够； ② 短路，有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路； ③ 偏位，由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内； ④ 少锡，少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用； ⑤ 多锡，零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到 ,不能确定零件及焊盘是否上锡良好； ⑥ 锡球、锡渣， PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 只有完全掌握好各种焊接方法的步骤，而且要了解集成电路板的焊接步骤，才能完成此次温度计的焊接。 和一般的集成电路焊接顺序一样，我们首先焊的是贴装元件，后焊的是插装元件，而且要讲究先焊小元件，后焊大元件，先焊里面，后焊外面。 焊完这些元件后进行电路板清洗，最后焊电池扣，液晶显示等。 （ 4）数字温度计程序下载及测试 17 所有元件都焊好后，就可以下载程序和测试了，在电脑上仿真或下载程序时，必须将电池取下。 数字温 度计的单板测试步骤： ① 焊接完后（不要上电），待电路板干后，万用表打到二极管测试档，电源对地电阻（红笔接电源，黑笔接地），正常显示为 1000以上，否则检查是否短路，排除后方可往下走。 ② 接上仿真器，测试电源电压为 3V（ ）如相差很大，说明有元器件漏电，检查故障。 ③ 下载程序并仿真程序，如下载不了，检查下载接口是否虚焊（没有，再短路一下复位座 J8），下载完后单步（跳过子程序）调试程序，能否通过 initregEit()函数，如果通不过，说明晶振未起振，去维修岗位维修，检查晶振接口是否有虚焊、短 路现象，一直到修好后有显示后方可在进行电脑仿真。 再接着往下走，通过 int_disy(100)，显示屏能否显示 100，不能显示，去维修岗位维修，检查显示相关接口。 ④ 把跳线冒套在 J6 的 3脚上，把断电设在 文件的 caitemperature 函 数 的 喂 狗 命 令WDTCTL=WDT_ARST_16 处，等待采样，在变量框中看采样的数组值，有五组差不多的放电时间数据，根据放电时间推算， ref_time 的理论值应在 3049即 ，（ 1m频率），而电容有 20%的误差，在 27004100之间均为合格。 其它程序也可以去仿真（包括中断，定时器，主流程，一个回合， 18 以及显示器，采样到一个数据后，看是如何漫漫显示的）。 ⑤ 把开关先打到关，把测试工具中的电源线插在电路板的插座中，把万用表及表笔座打在电流档（ 2ma 档），把表笔插在测试工具中的二个插座中，看电流（看上 20 秒）是多少，不采样的 10秒间，应当小于 6 uA（稳定时），采样瞬间应小于 200uA，如果过大，应快拨下电路板，去维修单板处查明原因。 ⑥ 设置校正参数，专用测试工具，把开关打到关，把跳线冒套在 J6的 1脚上，接上专用测试工具，把测试工具中的电源线 插在电路板的插座中，把测试工具中的电阻线插在电路板的电阻插针中，把开关打到开： 1）把拨码 1开关拨到 on，（其它为 off）按 s1键，显示器显示 3，再按一下快速出现 313； 2）然后把拨码 2 开关拨打 on，（其它为 off（ 2017 年度大学生毕业实习报告）），再按一下键快速出现 313； 3）然后把拨码 3开关拨打 on，（其它为 off），再按一下键快速出现 313； 4）然后把拨码 4开关拨打 on，（其它为 off），再按一下键快速出现 313； 5）然后把拨码 5开关拨打 on，（其它为 off），再按 一下键。