电子厂员工基础培训(编辑修改稿)内容摘要:

白边 对应其 印字面。 注意:吉林华微之三极管应与 第 5项 所讲标准相反进行插件。 五﹑电感﹔ 1﹒用字母 L表示﹐在电路中的符号为﹔ 2﹒电感的单位﹔最基本的单位为亨利 (H)﹐常用的有毫亨 (MH)﹐微亨 (UH) 3﹒换算公式为﹔ 1H=101MH=106UH 4﹒电感数值的认法与电阻类似﹐但后面的单位为 UH。 六 ﹑用数字 +字母代表的耐压系列﹔ 0H=5V 0J= 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2020V 3E=2500V 3J=6300V 6.电感插件时应注意其有效脚位是否与 PCB上线路标识相符。 第二节 插件作业手法 一﹑插件的种类﹔人工插件、自动插件; 三、 插件的先后原则:从小到大,从低到高,从左到右,从上到下; 四、 注意事项: 所有的组件都必须插到位,否则将有可能使组件管脚与其它零件相碰造成短路,总装不亮,甚至老化炸灯 ; 绿色照明 12 of 27 有极性的组件不得插反,零件插反后可能会产生零件炸裂,也有可能清板测试不出来,到总装老化产生闪灯; 组件整形不可过大及浮高,否则将会导致总装压盖压不下去或压不到位。 在作业流程中应轻拿轻放,拿板时应抓 PCB,不可去直接抓组件; 第三节﹑常见不良现象及预防 ﹔ 插错点位:换线时组长或班长教育训练不到位产生较多; 极性:员工对于零件极性标准认识不足; 错料:仓库发错料或是线上取物料人员取错,线上物料员及作业人员须在使用物料时先完成确认动作; 混料:员工在添加物料时先做确认动作; 欠品:未按插件标准先后顺序 作业,插件作业时精力不集中及未落实自检动作; 跷脚:零件浮高,未插到位 零件浮高:插件作业时零件未完全插到位; 注意:插件作业时马虎大意 及技能不足 是插件产生不良的主要原因。 本章整理:王金玉 2020/7/27 第五章:清板工序 第一节 焊接基本知识 随着现代科技的发展﹐市场上的电子产品的科技含量越来越高﹑体积也越来越小﹐使用的部品更加集成化﹑微小化。 但是不管科技如何的发展﹐电子产品的组装却永远也没 有离开焊接技朮的运用﹐焊接技朮是贯穿于电子组装各环节间必须的技朮。 而电子产品组装作为本公司主要业务﹐则焊接技朮也是本公司生产一线各职员工所必须掌握的一门必备技能。 焊接乍一看﹐以为很简单﹐但是要进行能经受剧烈的冲击和振动并能使品质保持长期的稳定良好的焊接﹐除了认真的技能训练外﹐还必要掌握相关材料及表面特性等一系列的知识﹐希望本章节内容能够对各位从事焊接人员的焊接水平的提高和实际工作起到一定帮助。 1. 焊接定义﹔ 焊接是运用于接合 2 种或 2种以上金属﹐使之得以导通电流﹓或需要在低温状态下接合 2种 金属﹓或拆换品质不良的零件时所用的技法。 二、焊接目的﹔ 1. 导通电流﹔接合 2种金属﹐使之得以导通电流。 ﹔接合 2种金属﹐使 2者的相关位置得以固定。 由此﹐可以形成 2 者相互导通﹐或形成密闭效果(以防止接合内部会渗入水﹑空气﹑油等) 三、焊接原理: 溶化的焊锡会因毛细管现象的作用而沿着金属表面流入其表面间隙中 (金属的表面存在无数的凹凸不平或结晶表面﹑刮伤等间隙 )﹐使焊锡与金属之间界面形成合金层。 进行焊接时需要以下 2个条件﹔ ﹐并流布成一片﹐这 种现象叫沾染性。 绿色照明 13 of 27。 1. 焊接 4要素 1. 热源 热源是 4要素中最重要的要素。 热源是焊锡溶融﹑助焊剂最大限度活性化﹑焊接母材(铜焊盘和部品引脚)预热﹑原子中的自由电子活性化﹐焊锡中的锡原子与母材扩散接合等活动的重要因素。 加热方式有多种﹐手工的电烙铁加热﹐回流炉加热(适用表面贴装)﹐双波峰炉加热(适用插装及混装板)。 助焊剂 助焊剂的作用 1)除去母材表面氧化层及焊锡中的氧化物。 注﹔油﹑油脂﹑蜡﹑油漆或人体表面的油脂 等污物助 焊剂无法去除。 2)降低焊锡的表面张力。 表面张力 在液体表面分子因凝聚力而被吸往液体的内部﹐因而会表现出尽量地往内收缩的形状(形成表面面积最小的球形)之力量。 通俗讲就是指液体变圆的能力。 3)防止再氧化。 金属表面的氧化在高温下会加快﹐在焊接中﹐松香覆盖住金属表面﹐隔断其和空气的接触﹐从而防上再氧化。 焊锡 ※ 电子领域应用最多的焊材为锡 (Sn63)铅 (Pb37)二元合金。 ※ 近年来推广的无铅焊锡多使用锡 (Sn)银 (Ag)铜 (Cu)三元合金 ﹔ 1)锡棒(主要用于波峰炉)﹓ 2)锡膏(主要用于回流炉)﹓ 3)锡线(主要用于手工焊接) ﹐必须具备以下性能﹔ 1)焊锡的熔点温度﹐不能对电子部品及电气部品造成损坏﹐另外还不能使性能及 可靠性恶化。 2)具有可塑性及抗拉强度。 3)电阻小。 一般的金属合金﹐其共晶点比任一金属单体的溶点低﹐焊锡成份配比的不同其溶点也各异。 焊锡中多少都混入一些杂物﹐其中有的无害﹐有的即使是微量﹐也会 对焊接性﹑作业性产生危害﹐因加入的比例不同﹐有的也可以改善焊锡的性能。 母材 母材一般是在基材或部品引脚表面履铜。 ﹔ 1)接合的金属性质与焊锡相近﹐易上锡 2)接合的表面必须保持清洁﹐不能有阻碍焊接的污物。 为防止各种污染﹐可对表面进行镀层处理﹐一盘的作法是在焊接金属表面镀一层比较容易焊接的金属。 镍虽难焊接﹐但因其时间安定性(指氧化对焊接性的影响能力)良好﹐所以常被用作电镀底材。 下表为常用电镀金属种类及特性﹔ 防 止焊接表面氧化的方法※ 1)仓库遵守先进先出的原则﹐防止库存过多使母材长时间停滞。 2)组装前才开包装。 3)不要用手直接接触母材﹐应戴手套。 4)存放场所的湿度要进行管理控制。 绿色照明 14 of 27 五、焊接工具(主要是手工焊接工具) (一)电烙铁 基本构成部件※ 1)加热部份﹔它是使用热效率及绝缘性最佳的陶瓷板上面缠上电热丝﹐电流通过就会发热。 2)烙铁头部分﹔烙铁中会发热并且传热给焊接处的部分﹐是使用传效率佳的铜金属 3)手柄部分的﹔手握部分﹐是不会发热的材质及绝缘材料﹐必须要容易拿而且耐用者。 4)电源线部分﹔要轻而软﹐和烙铁本身必须要平衡。 焊锡烙铁必要条件 烙铁头应具备的必要条件 1)与焊锡的亲合性 —与焊锡有良好融和性的金属﹐经面接触进行焊锡较为有利。 2)热传导性 —要从蓄热部有效地尽快传热给焊接部﹐要使用热传导性好的金属。 3)机械加工性 —烙铁头易磨损变凹凸不平﹐希望使用能通过用砂纸打磨而变光滑﹐加工性良 好的金属。 4)经济性 —烙铁头使 用频率高会急剧损坏﹐这就需要既便宜双易买到的金属。 (二)焊锡线的拿法※ 用拇指和食指在离锡线前端 3~5cm处轻轻捏住﹐再加上中指协助﹐以便随 时调整锡线的长短供锡。 注﹔焊锡前要用酒精将锡线表面的污物清洁干净。 (三)烙铁的握法※ 一般情况﹐拿烙铁全部为右手。 握法就要根据焊接部位大小及烙铁大小确定。 1)握笔式﹔在焊接印刷电路板等热容量较小的接合部位及烙铁本身也小时采用。 2)握手式﹔在接合热容量较大的焊接部位或烙铁本身较重时所用的拿法。 3)握拳式﹔在接合热 容量较大的焊接部位(例﹔焊灯头)或烙铁本身较重时所用的拿法。 握笔式 握手式 握拳式 拿住烙铁时需要用烙铁头尖端不会发抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加点压力于焊接部位。 在拿烙铁头向焊接部位加热时﹐要练习如何 (1)施加接触压力﹐ (2)接触面积﹐ (3)接触角度等 任何微妙的变化都会有所影响﹐所以必须要练习到习惯为止。 1. 手工焊接作业步骤※ 步骤 1﹔准备 绿色照明 15 of 27 注﹔准备工作未做﹐可能会意外焊到无关位置。 1)焊接应在光亮良好的地方进行。 2)为方便焊接﹐作业场所的锡线和烙铁应在易拿取的位置。 3)测量烙铁的泄漏电压﹑接地阻值及烙铁头的温度。 (接地阻值 5Ω﹐泄漏电压 1V﹐烙铁温度一般控制在 330~400℃) 4)在清洁海绵中加水﹐焊接前清洁烙铁头。 ※海绵加水量不宜过多﹐否则会造成烙铁头的氧化 ,缩短其使用寿命﹓加水量要求为加水后用手指轻压海绵﹐只有微量水渗出为宜。 步骤 2﹔加热 1)烙铁头应同时接触到焊盘母材和引脚母材﹐对 2个金属同时 加热。 ※ (注意﹔避免焊盘起铜皮线路断或零件损坏等 ) 2)适当的焊接温度从右图可知﹐焊接在 250℃时﹐接合强度最大﹐能较好的形成合金﹐接合部外观也会有光泽﹐而温度增高时﹐则会失去光泽﹐形成粗糙白色颗粒。 适当的焊接温度 =焊锡的溶点 +( 40~60℃) 步骤 3﹔加锡线 正确的加锡顺序及加锡量是关键。 A、加锡顺序 1) 将锡线移到烙铁头和母材间﹐加入极少量的锡﹐使其热传导性变佳。 2)在离加热位置最远处适量地供给锡线。 焊锡的特性就是它会从温度较低处往较高的地方 流动。 ※ 下图所示为焊锡的加锡顺序及烙铁的移动方式﹐带圆圈的数字代表加锡顺序﹐虚线表锡线移动方向﹐实线表烙铁头移动方向。 B、加锡量 (适量 ) 最适当的量应是以中心点为境界﹐其左右之形状应相似﹐而且要够薄﹐同时由上往下缘呈现出一种平滑的曲线﹐在曲线的边缘及焊接的导线之连接线的下方必须要有弓状的凹陷之量为基准。 良好的焊接状态之外观﹐应该要拉出平滑的曲线﹐同时要有金属性光泽及亮度﹐不得有裂缝﹑锡量过多或不足﹑针孔等不良。 锡量越多其强度不一定也越高。 步骤 4﹔移开锡线 当加入到适量锡量后﹐迅速移开锡线。 步骤 5﹔移开烙铁头 1)当焊点显示有足够的锡﹐焊点有光泽﹐接合处光滑﹐没有锡孔时﹐及时迅速将烙铁头移开。 2)烙铁头移开的方向及速度对手工焊接来说是必须熟练掌技朮﹐否则易造成锡尖或短路等不良。 (一般为 45176。 角方向移开烙铁头。 ) 注 1﹔加热时间如果太长的话﹐松香会失去活力﹐而影响到焊锡本来的光泽和 平滑感﹐会出现白色粒状的过热现象或是 PC板的导孔镀金落的情况。 注 2﹔加热时间太短的话﹐又会产生溶锡沾染性不佳﹑流动性不足的缺陷问题。 步骤 6﹔冷却 /检查确认 1)移开烙铁头后要让锡点自然冷却。 2)检查确认 当焊接作业完成之后﹐作业员必须要对自己的工作进行检查。 检查项目﹔。 (零件 漏 装﹑极性反﹑标示方向不对﹑配线错误等) ﹕(各种缺陷等) ﹕(附着于零件上) ﹐请用手指触摸 辩 认。 ﹐以确定配在线有无沾到焊锡。 绿色照明 16 of 27 七、焊接作业的安全卫生 1. 作业方面 ․ 以正确的姿势作业。 正确的作业姿势应 该是上身挺直﹐脸离焊接部 20~30cm左右。 正确姿势 错误姿势。
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