smt基础知识培训教材(doc23)-管理培训(编辑修改稿)

smt基础知识培训教材(doc23)-管理培训(编辑修改稿)内容摘要：

原因分析 :刮刀压力过大 ,削去部分锡膏 . 改善对策 :调节刮刀的压力 缺陷 : 锡膏过量 原因分析 :刮刀压 力过小 ,多出锡膏 . 改善对策 :调节刮刀压力 缺陷 :拖曳 (锡面凸凹不平 0 原因分析 :钢板分离速度过快 改善对策 :调整钢板的分离速度 缺陷 :连锡 原因分析 : 1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低 ,黏度上升 4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂 ,于是锡膏变软 改善对策 : 1)更换锡膏 2)调节 PCB 与钢板的对位 3)开启空调 ,升高温度 ,降低黏度 4)调节印刷速度 缺陷 :锡量不足 原因分析 :1)印刷压力过大 ,分离速度过快 2)温度过高 ,溶剂挥发 ,黏度增加 改善对策 :1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调 ,降低温度 5．贴片技术 贴片机的分类 按速度分类 中速贴片机 高速贴片机 超高速贴片机 按功能分类 高速 /超高 速贴片机 (主要贴一些规则元件 ) 多功能机 (主要贴一些不规则元件 ) 按贴装方式分类 顺序式 同时式 同时在线式 按自动化程度分类 手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 贴片机的基本结构 贴片机的结构可分为 :机架 ,PCB传送机构及支撑台 ,X,Y与Z/θ 伺服 ,定位系统 ,光学识别系统 , 贴装头 ,供料器 ,传感器和计算机操作软件 . 贴片机通 用的技术参数 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 23 页 型号名 CM202DS CM301DS CM402M DT401F 贴装时间 — 贴装精度 +/(0603) +/(QFP) +/50um/chip +/35um/QFP +/50um/chip +/35um/QFP 基板尺寸 L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L460mm*W360mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm 基板的传送时间 3S 0． 9S（ PCB L小于 240MM） 0． 9S（ PCB L 小于240MM） 供料器装载数量 104 个SINGLE 208 个DOUBLE 带式供料器最多 54 个 托盘供料器最多 80 个 元件尺寸 0603— L24mm*w24mm*T6mm 0603L100mm*W90mm*T21mm 0603— L24mm*w240603L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 电源 三相AC200V+/10V 三相AC200V+/10V 三相AC200V。 400V 三相AC200V。 400V 供气 490 千帕 400升 /MIN 490 千帕 150升/MIN 490 千帕 150升 /MIN 490 千帕150 升 /MIN 设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm L1625*W2405*H1430mm L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 工厂现有的贴装过程控制点 SMT 贴装目前主要有两个控制点 : 机器的抛料控制 ,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况 . 机器的贴装质量控制 ,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况 . 工厂现有的贴片过程中主要的问题 ,产生原因及对策 在贴片过程中显示料带浮起的错误 ( Tape float) 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 10 页 共 23 页 原因分析及相应简单的对策 : 根据错误信息查看相应 Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位； 料带是否有散落或是段落在感应区域； 检查机器内部有无其他异物并排除； 检查料带浮起感应器是否正常工作。 元件贴装时飞件 原因分析及相应简单的对策 : 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。 若是则更换吸嘴； 检查元件有无残缺或不符合标准。 在确认非吸取压力过大造成的基 础上向供应商或是厂商反馈； Support pin 高度是否一致，造成 PCB 弯曲顶起。 重新设置 Support pin；。 有问题按照正常规定值来设定； 成 PCB 不水平。 ； ，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； ，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落； 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 11 页 共 23 页 查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。 若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况； 贴装时元件整体偏移 原因分析及相应简单的对策 : PCB 流向放置 PCB； 检查 PCB 版本是否与程序设定一致； . PCB 在传输过程中进板不到位 原因分析及相应简单的对策 : ； Board 处是否有异物影响停板装置正常动作； PCB 板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。 . 贴片过程中显示 Air Pressure Drop 的错误， 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； . 生产时出现的 Bad Nozzle Detect 检查机器提示的 Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题； 在元件吸取或贴装过程中吸嘴 Z 轴错误 原因分析及相应简单的对策 : 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱； 检查机器吸取高度的设置是否得当； 检查元件的厚度参数设定是否合理； . 抛 料 中国最大。