实用印制电路板制造工艺参考资料(doc16)-工艺技术(编辑修改稿)

实用印制电路板制造工艺参考资料(doc16)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

检查孔内表面状态应保持均匀呈 微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等； 3， 沉铜液的化学分析，确定补加量； 4， 将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性； 5， 随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。 （二） 孔金属化质量控制 1， 沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录； 2， 孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析； 3， 确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法； 4， 严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括 PH、温度、时间、溶液主要成份）； 5， 采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为 10级），来判定沉铜效时和沉 铜层质量； ，应按工艺要求作金相剖切试验。 第三节 孔金属化 金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。 最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。 在这里如何去控制它，有如下几个方面 ： 1， 最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜 300角，并基板之间要有一定的距离。 2， 要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤； 3， 严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统； 4， 经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。 第六章 图形电镀抗蚀金属 锡铅合金 第一节 镀前准备和电镀处理 图形电镀抗蚀金属 锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻 时保护基体铜镀层。 但必须严格 控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。 （一） 检查项目 1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷； 2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等； 3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内； 4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定 电流数值； 5， 检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数； 6， 检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好； 7， 镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单； 8， 确定装挂部位和夹具的准备。 （二） 镀层质量控制 1， 准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值， 掌握电镀过程电流的变化，确保电 镀工艺参数稳定性； 2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态； 3， 确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对 任何表面分布均匀性； 4， 确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需 采用冲击电流； 5， 经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性； 6， 检测孔镀层厚度 是否符合技术要求。 第二节 镀锡铅合金工艺 图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。 所以说 它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。 为确保 锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作： 1， 严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例； 2， 通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的 溢出，确保孔内镀层均匀； 3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流； 4， 镀到 5 分钟时，需取出来观察孔内镀层状态； 5， 按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。 第七章 锡铅合金镀层的退除 如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅 合金层。 （一） 检查项目 1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属 化孔内是否有残留的膜。 如有必须清理干净； 2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷； 3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽； （二） 退除质量的控制 1， 严格按照工艺规定的工艺参数实行监控； 2， 经常观察锡铅合金镀层的退除情况； 3， 根据基板的几何尺寸，严格控。