温度控制

任务完成情况与解决措施 自我小结 电气工程系毕业设计（产品制作）周志 18 指导教师意见： 指导教师： 时 间： 毕业设计（产品制作） —— 学生周学习记录 第 周 年 月 日 至 年 月 日 任务 任务完成情况与解决措施 自我 小结 电气工程系毕业设计（产品制作）周志 19 指导教师意见： 指导教师： 时 间： 毕业设计（产品制作） —— 学生周学习记录 第 周 年 月 日 至 年 月 日

空调通电后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入并压缩为高压蒸汽后排至冷凝器。 同时轴流风扇吸入的室外空气流 经冷凝器，带走制冷剂放出的热量，使高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体。 高压液体经过滤器、节流机构后喷入蒸发器，并在相应的低压下蒸发，吸取周围的热量。 同时贯流风扇使空气不断进入蒸发器的肋片间进行热交换，并将放热后变冷的空气向室内。 如此室内空气不断循环流动，达到降温的目的。 湖南

地址。 为操作各器件作好准备。 跳过 ROM OCCH 忽略 64 位 ROM 地址，直接向 DS1820 发温度变换命令。 适用与单片工作。 告警搜索命令OECH 执行后只有温度超过设定值上限或下限的片子才做出响应。 正 文11指令 约定代码 功能温度变换 44H 启动 DS1820 进行温度转换 12 位转换时最厂为750ms（9 位为 ）。 结果存入内部 9 字节 RAM 中。 读暂存器

方框图。 它包含了作为微型计算机所需的基本功能部件 ，而 各部分功能部件通过片内单一总线连成一个整体，集成在一块芯片上。 图 AT89C51 单片机的内部结构 由图 可知， AT89C51 单片机主要由中央处理器（ CPU）、存储器、 I/O 端口、定时器 /计数器、中断系统和内部总线等组成。 主要特性有： 时钟电路 程序存储器 RAM 数据存储器 RAM 中央处理 器 CPU 中断系统 各种

电偶作为本温度控制系统的温度传感电子工程学院专业综合课程设计 6 器。 K 型热电偶的材料主要采用的是镍铬 镍硅合金构成，正极 (KP)的名义化学成分为： Ni： Cr=90： 10，负极 (KN)的名义化学成分为： Ni： Si=97： 3，它是一种能测量较高温度的性价比很高的热电偶。 由于镍铬 镍硅合金具有较好的高温抗氧化性，可适用于氧化性或中性介质中。 因此这种 K型热电偶可长期测量

换精度，测温分辨率可达 摄氏度，分辨率设定参 数以及用户设定的报警温度存储在EEPROM 中，掉电后依然保存。 被测温度用符号扩展的 16 位数字量方式串行输出；其工作电源既可以在远端引入，也可以采用寄生电源方式产生；多个 DS18B20可以并联到 3 根或 2 根线上， CPU 只需一根端口线就能与诸多 DS18B20 通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。

）： EA 为访问外部程序储器控制信号，低电平有效。 当EA 端保持高电平时，单片机访问片内程序存储器 4KB（ MS— 52子系列为 8KB）。 若超出该范围时，自动转去执行外部程序存储器的程序。 当 EA 端保持低电平时，无论片内有无程序存储器，均只访问外部程序存储器。 对于片内含有 EPROM 的单片机，在 EPROM 编程期间，该引脚用于接 21V 的编程电源 Vpp。 （ 4）输入

页 3 系统的硬件设计 主控制单元设计 本设计温度控制 系统的主 控制单片机为 STC89C52，其特点如下： STC89C52 单片机的 简介 STC89 系列 单片机是宏晶科技 推出的新一代高速 /低功耗 /超强抗干扰的单片机，指令代码完全兼容传统 8051 单片机。 本设计选用的单片机型号为： STC89C52RC 40IPDIP40, 如图 31 为 STC89 系列 单片机 命名规则。

责 4． 1公司的高层管理者 提供必要的资源和设施。 4． 2部门主管负责具体措施的实施。 4． 3人事部门负责相应防护物品的购置。 4． 4其它部门协助相关工作。 4． 5 各部门负责温度的点检。 5 程序 由各部门负责每天检查工作环境的室内温度，并记录到《每日温度检测表》中。 工作环境安全温度标准： 生产车间 坐着工作的部门 ： 1630℃ 生产车间 中度轻重工作 ： 430℃ 仓库

.P1 口（ 1脚～ 8脚）： ～ 口， 有 第一功能 和 第二功， 在此 就不赘述了。 值得 一提的是 第二功能 ，一般只用 和 ,而对于 FLASH 进行程序校验和编程时，可以用到 、 、。 (C).P2 口（ 21 脚～ 28 脚）： ～ 口，一般可用作准双向 I/O 口， 不需要 像 P0 口 那样加上拉电阻，因为它内部自己具有电阻。 (D).P3 口（ 10脚～ 17 脚）： ～ 口。