数字
.4 /A 1 225P 2 .5 /A 1 326P 2 .6 /A 1 427U1A T 8 9 C5 5 图 28 单片机引脚图 89C55 单片机引脚功能： 主电源及时钟引脚： 滨州学院本科毕业设计（论文） 10 （ 1） Vcc（ 40 脚）：接 +5V电源。 （ 2） Vss（ 20 脚）：接地。 （ 3） XTAL1（ 19 脚）：提供单片机控制信号。 （ 4） XTAL2（ 18
，是电容处于一个短路电路中，释放了所有的电能，电阻两端的电压增加引起的。 单片机最小系统如图 所示。 6 图 单片机最小系统图 温度检测电路设计 DS18B20 是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现９～１２位的数字值读数方式。 DS18B20 的性能特点如下： （
码。 64 位 ROM 和ROM操作控制部分允许 DS18B20作为一个单线器件工作并遵循 “单线总线系统 ”一节中所详述的单线协议。 直到 ROM 操作协议被满足， DS18B20 控制部分的功能是不可访问的。 MSB LSB MSB LSB MSB LSB 图 35 64 位 ROM 结构框图 （ 3）运用 —报警信号 TH 或 TL的最高比较位对应于 16 位温度寄存器符号位。 若
char dat) { unsigned char i=0。 for(i=0。 i8。 i++) { DQ=0。 DQ=datamp。 0x01。 delay(5)。 DQ=1。 dat=1。 } } /**********************************/ ReadTemperature(void) { unsigned char a=0。 unsigned char b=0。
CJNE R6,N,SET_TAB START:MOV TMOD, 61H MOV TH1,0FFH MOV TL1,0FFH SETB ET1 SETB ET0 CLR PT0 SETB PT1 SETB IT0 SETB PX0 SETB IT1 SETB PX1 SETB EX1 SETB EX0 SETB EA SETB TR1 CLR OUT CLR F0 MOV R7,00H
0 0 星期数据 年 06H 8CH 8DH 00~99 年数据 多字节读写 BEH BFH — — 表 345 片内时钟数据寄存器 ≈ SCLK SCLK K I/O 5 0 0 0 7 0 0 0 1 3 0 0 0 5 0 0 0 7 0 0 0 2 0 0 0 1 0 0 0 0 2 4 0 0 0 6 0 0 0 0 0 0 0 ≈ 4 0 0 0 6 0 0 0 R/C A2 A3
转换时间为 32μS； （ 6） 一般功耗仅为 15mW； （ 7） 8P、 14P— DIP（双列直插）、 PICC 多种封装； （ 8） 商用级芯片 温宽为 0176。 C to +70176。 C，工业级芯片温宽为 −40176。 C to +85176。 C； 其 芯片接口说明 为 ： （ 1） CS_ 片选使能，低电平芯片使能。 （ 2） CH0 模拟输入通道 0，或作为 IN+/使用
b=fir1(N,wn,window)；③b=fir1(N,wn,’ftype’)；④b=fir1(N,wn, ’ftype’,window)。 其中N表示滤波器的阶数，wn是截止频率，取值在0到1之间，它是以采样频率的一半为基准频率的归一化值，1对应采样频率的一半，b为滤波器的系数向量h(n)（按降幂排列），window用于指定窗函数种类，缺省为海明窗，窗函数的长度为N+1。
logic； clk0 : in std_logic。 enable : out std_logic)。 end control。 architecture rtl of control is signal strobe : std_logic。 begin process (sysreset,reset0,on_off0) begin if (sysreset=‟1‟ or reset0 =
此又被称作程序框图代码。 其主要特点有以下几点：（ 1）尽可能采用了通用的硬件，各种仪器的差异主要是 软件 ；（ 2）可充分发挥计算机的 能力，有强大的数据处理功能，可以创造出功能更强的仪器；（ 3）用户可以根据自己的需要定义和制造各种仪器。 在 LabVIEW环境下开发的应用程序称之为 VI。 VI是 LabVIEW的核心，由一个人机交互的界面前面板 (Front Panel)和框图程序组成。