热电偶

进入了百家争鸣的时代，所研制的检定设备也层出不穷，花样 不断翻新。 就调研和查阅资料所得的信息来看，热电偶自动检定系统的研究将主要向两个方向发展 : ⑴ 微处理器型 这种类型的检定设备是以各种各样的微处理器为智能核心（如 80C51 单片机） ,自组专用 CPU 系统，将检测、控制和数据处理等各项功能设计在一块线路板上或一个机箱内。 其特点是体积小，成本低，自动化仪表程度高。

冷端补偿检测和校正周围温度变化的。 该器件可将周围温度通过内部的温度检测二极管转换为温度补偿电压，为了产生实际热电偶温度测量值，MAX6675 从热电偶的输出和检测二极管的输出测量电压。 该器件内部电路将二极管电压和热电偶电压送到 ADC 中转换，以计算热电偶的热端温度。 当热电偶的冷端与芯片 温度相等时， MAX6675 可获得最佳的测量精度。 因此在实际测温应用时，应尽量避免在

nt sbit SO1=P2^0。 //串行数据输入 sbit SO2=P2^1。 sbit SO3=P2^2。 sbit SO4=P2^3。 sbit SO5=P2^4。 sbit SO6=P2^5。 sbit SO7=P2^6。 sbit SO8=P2^7。 sbit LED=P3^4。 sbit SOUND=P1^2。 sbit SCK=P1^0。 sbit CS=P1^1。 uint j

成，即所谓“软件校正法”。 所谓“硬件校正法”即采用的是非线性校正装置。 由 此可见，放大电路的必要性，此系统中温度测量及放大电路如图21 所示，电路中 A A A3 运放组成同相输入并串差动放大器（仪用放大器），放大倍数为 57243 )1( RRR RRApu （ 21） 其中 101010057 RR，适当调整 Rp2 ,可使放大倍数 Au=100。

补偿的数字温度转换芯片 MAX6675 功能简介 MAX6675 是美国 Maxin 公司生产的基于 SPI 总线的专用芯片 [9]，不仅能对 K 型热电偶进行冷端补偿，还能对热电势信号作数字处理，具有很高的可靠性和稳定性，可广泛应用于工业、仪器仪表、自动化领域等。 其内部结构框图如图 37 所示。 图 37 MAX6675 内部结构框图 单片机选择及部分功能简介 MCU 是整个系统的控制核心

若 T1N，电加热接通；否则，电加热断开，而且， 15 点 20 点中的每个小时有下表的关系： 表一 温度比较 时间（时） 温度比较 加热值（度） 15 TI35N 35 16 T140N 40 17 T145N 45 18 T150N 50 19 T155N 55 20 T160N 60 最终热水箱的温度加热到设定值 N。 由此可见， 即使没有日照我们照样可以洗上热水澡了。 综上所述

OM。 （ 3） FPGA 的编程数据不便于保密。 EDA 设计流程 图 是基于 EDA 软件的 FPGA/CPLD 开发流程框图，以下将分别介绍各 设计模块的功能特点。 对于目前流行的 EDA 工具软件， 图 的设计流程具有一般性。 原 理 图 / H D L 文 本 编 辑综 合F P G A / C P L D适 配时 序 仿 真F P G A / C P L D编 程 下 载F P G

来的是很弱的难以测量和直接使用的模拟小信号。 当我们遇到冷端温度补偿这一必须要面对和解决的问题时 ,冰点补偿法和电桥补偿法这两种方法都存在大的缺陷，几乎不能实时实现温度的测量、成本高等一系列问题经常会随之产生。 因此对热电偶测量的电压信号进行基于热电偶温度传感器的动态温度实时测量记录系统设计 2 放大调理、模拟和数字之间的转换等等一系列复杂的问题需要我们去很好的解决它。

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