球栅
球栅阵列(bga)封装器件与检测技术、bga器件及其焊点的质量控制、bga中的空洞
生产 BGA 器件的能力。 究其原因主要是 BGA 器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。 2 BGA 器件焊接点检测中存在的问题 目前，对以中等规模到大规模采用 BGA 器件进行电子组装的厂商，主要是采用电子测试的方式来筛选 BGA器件的焊接缺陷。 在 BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法，包括在焊剂漏印 (Paste Screening)上取样测试和使用