bgacsp
bgacsp封装技术
SP 的 IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。 采用倒装片的陶瓷基片 CSP 产品结构示意 图如图 2；采用引线键合的树脂基片 CSP 产品的典型结构 示意如图 3。 3． 3 引线框架 CSP 引线框架 CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。 引线框架 CSP 多采用引线键合 (金丝球焊
SP 的 IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。 采用倒装片的陶瓷基片 CSP 产品结构示意 图如图 2；采用引线键合的树脂基片 CSP 产品的典型结构 示意如图 3。 3． 3 引线框架 CSP 引线框架 CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。 引线框架 CSP 多采用引线键合 (金丝球焊