触摸屏贴合工艺流程资料内容摘要：
sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统 板 端的金手指 FPCa bonding pad IC 电容 FPCa UV照射 照射 带状输送机 FPC seal 将 UV Resin涂布于 FPC周围及 Glass edge处，加强 FPC强度及防止水汽渗入 UV cure 固化 涂布于 FPC及 Glass edge处的胶 處 所采用的设备一般为半自动 OCA 贴附机，人工放置 sensor 到设备台面上，人工撕除 OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。 第二部：硬贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA 的 sensor 玻璃放到设备相应的台面上， CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。 贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将+ Panel OCA Panel Panel + OCA Cover lens : 即 为机壳 上 盖 , 材 质 通常 通常是 glass 或是 亚 克力 . 边缘气泡 + Cover lens TP module 产品放到脱泡机中进行脱泡。 （脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。 一般是整盘产品放入，压力 4～ 6kg，时间： 30min. OCR 贴合：大尺寸（ 7inch 以上）主要用水胶，易返修。 工艺步骤： 1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和 AB 胶工艺 涂胶形状： 图示为 OCR 涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。 目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。 为防 止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的 UV 胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出 AB 胶工艺，在周边涂上 B 胶， OCR（ A 胶）溢出与 B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3）贴合 4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是。阅读剩余 0%
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