(最新)电子产品结构工艺(试题答案)

(最新)电子产品结构工艺(试题答案)内容摘要：

一定的时间 B. 长时间 C. 规定时间 D. 短时间 26．电子产品在（ A ）内和规定条件下，完成规定功能的能力。 A．规定时间 B. 老化时间 C. 试验时间 27．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。 就是它的（ B）。 A．可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度 28．可靠性主要指标是 ( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间 29．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、 ( D )、平均修复时间。 A 故障时间 B. 失效时间 C. 失效期 D. 失效率 30．可靠性主要指标是可靠度、 ( D )、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 失效密度 B. 失效率 C. 故障率 D. 平均故障时间 31．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（ B ）。 A．尽量发挥软件功能，减少硬件 B. 尽量追求高性能、高指标 C. 尽量采用优化的标准电路 D. 对数字逻辑电路进行简化设计 32．电子仪器仪 表可靠性设计原则中的不正确的是（ A ）。 A．尽量采用新技术、新器件 B. 尽量发挥软件功能，减少硬件 C. 尽量采用优化的标准电路 D. 尽量采用数字电路 电子装配中级 7 33．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（ D ）。 A 尽量采用数字电路 B. 尽量采用优化的标准电路 C. 尽量采用集成电路 D. 尽量采用新技术、新器件 34．选择电子元器件原则中不正确的是（ C ） A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器 件 D. 经过筛选后的元器件 35．选择电子元器件原则中不正确的是（ B ） A 提高元器件的复用率 B. 选择大余量的电子元器件 C. 元器件择优选用 D. 经过筛选后的元器件 36．选择电子元器件原则中不正确的是（ C ） A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 尽可能扩大元器件品种以降低的复用率 D. 元器件择优选用 37．气候因素的防护主要是三防，防（ D ）、防盐雾、防霉菌。 A. 烟雾 B. 迷雾 C. 浸渍 D. 潮湿 38．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。 A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露 39．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。 A. 吸附 C. 凝露 40．电子仪器仪表潮湿防护的措施（ C ）、浸渍、灌封、密封。 A. 蘸浸 B. 吸潮 C. 憎水处理 D. 扩散 41． 电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、（ D ）、灌封、密封。 A. 烘干 B. 吸潮 C. 扩散 D. 浸渍 42． 电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（ B ）、密封。 A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆 43．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ B ），选择适当镀层种类。 B. 电镀层厚度 C. 镀层种类 D. 镀层材料 44．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ D ），选择适当镀层种类。 A. 镀层种类 B. 电镀方式 C. 电镀层最小厚度 D. 电镀层厚度 45．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ C ），选择适当镀层种类。 B. 电镀层最大厚度 C. 电镀层厚度 D. 电镀方式 46．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ D ）等方式。 B. 仪器仪表内放置防霉剂 C. 仪器仪表采用防霉材料 D. 控制仪器仪表的环境条件 47．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ B ）等方式。 B. 控制仪器仪表的环境条件 C. 应用具有能防霉的塑料 D. 仪器仪表严格密封 48．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ A ）等方式。 A. 控制仪器仪表的环境条件 B. 仪器仪表内放置防霉剂 C. 仪器仪表采用防霉材料 D. 应用具有防霉能力的压层材料 49．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ D ）方法。 A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖 电子装配中级 8 50．电子产品的金属防护方法有改变 金属内部组织结构、电化学保护法（ A ）方法。 A. 表面覆盖 C. 涂料覆盖 D. 涂环氧漆 51．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ C ）方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 52．电子仪器仪表的传热方式有（ B ）、对流、辐射等。 A. 传热 B. 传导 C. 流体 D. 气体 53．电子仪器仪表的传热方式有（ D ）、对流、辐射等。 A. 传热 B. 电磁波传播 C. 转移 D. 传导 54．电子仪器仪表的传热方式有（ A ）、对流、辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 55．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。 A. 强制冷却 B. 风冷冷却 C. 液体冷却 D. 氟利昂制冷 56．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ A ）、蒸 发冷却、半导体致冷等四种。 A. 液体冷却 B. 氟利昂制冷 C. 自然对流 D. 自热冷却 57．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。 A. 强制风冷 B. 氟利昂制冷 C. 液体冷却 D. 强制半导体冷却 58．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ D ）散热器。 A. 平板型 B. 平行筋片 C. 星型 D. 叉指型 59．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ A ）散热器。 A. 叉指型 B. 星型 D. 立式平板 60．电子仪 器仪表中的大、中功率管一般都用（ B ）散热器。 A. 星型 B. 叉指型 C. 平行筋板加风冷 D. 平板架风冷 61．（ A ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 A. 自然冷却 B. 强制风冷 C. 蒸发冷却 D. 半导体制冷 62．（ C ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 A. 液体冷却 B. 强制风冷 C. 自然冷却 D. 散热器散热 63．（ D ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 A. 机壳散热 B. 强 制风冷 C. 对流冷却 D. 自然冷却 64．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ D ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。 A. 机壳散热 B. 强制风冷 C. 对流冷却 D. 自然散热 65．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ A ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。 A. 自然散热 B. 机壳散热 C. 液体冷却 D. 蒸发冷却 66．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ C ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。 A. 强制对流 B. 自然传导 C. 自然 散热 D. 机壳散热 67．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。 这种损坏称为（ B ）。 A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏 68．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。 这种损坏称电子装配中级 9 为（ A ）。 A. 疲劳损坏 B. 振动损坏 C. 跌落损坏 D. 冲击损坏 69．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。 这种损坏称为（ D ）。 A. 振动损坏 B. 运输损坏 C. 使用损坏 D. 疲劳损坏 70．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ C ）并缓慢传送到产品上。 支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 传导 B. 输送 C. 储存 D .作用 71．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传送到产品上。 支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 储存 B. 传导 C. 迟缓 D 传送 72．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ D ）并缓慢传送到产品上。 支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 传导 B. 缓冲 C. 释放 D 储存 73．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ D ）。 A. 室内环境 B 室外环境 C . 一般环境 D. 恶劣环境 74．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ B ）。 A. 一般环境。