手机研发流程及具体内容详解

手机研发流程及具体内容详解内容摘要：

硬件开发计划和配置管理计划进度计划表 硬件测试计划 详细硬件设计 内部设计评审 PCB 毛坯图设计 投板前审查 硬件调试 硬件内部评审 PCB 贴片 硬件修改 评审后发布并归档 关键器件采购 打样、试产 整机测试 软件 PCB 布板流程 LCD 认证流程 PCB 布板流程图： 阶 段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件： 项目需求 / 产品定义 结构尺寸要求 PCB 布板设计 硬件电路原理图 PCB GERBER 投板前审查 PCB 投板 LCD 认证流程图 ： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 各部 确认 装机 否 是 参考文件： LCD 供应商数据收集 和选择 电性能 SPEC 尺寸确认 软件确认 供应商提供样品 各部提出修 改要求 样品需求 SPEC 尺寸 与供应商沟通 SPEC 供应商供样 各部确认。 装机验证 封样 是否通过。 硬件设计阶段目标、标准 阶 段 完 成 内 容 、 目 标 开发板 a、 器件的选定：要完成 BOM 中的电子器件确认 b、所有功能的调试通过 c、 所有单元电路的调试通过 d、完成正是研发项目的原理图 P1 版 P1 板 A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向 B、 通过 Making a phone call 测试 C、通过 Keypad、 Flip 功能测试 D、通过 LCD、 LED 亮度测试 P2 A、通过开、关机功能测试 B、 通过 Conducted RF 测试 C、通过 FTA 认证 D、确定所用配件 E、 开始编写生产测试程序 P3 A、通过 Radiation sensitivity 测试 B、 通过 Radiation RF 测试 C、通过 EMC 测试 D、通过天线匹配测试 E、 通过手机、电池的充放电测试 F、 通过音频测试，其中包括 Receiver、 Audio jack、 speaker； TDMA noise、声音响度、失真、及噪音 G、通过内置摄像。