led知识产权现状与策略

led知识产权现状与策略内容摘要：

，缓刑二年，罚金人民币一百一十万元； 3. 违法所得予以追缴发还被害单位。 LED产业  核心技术多掌握在日亚、 Cree、丰田合成、欧司朗等发达国家少数大企业手中  几大产业巨头在世界各地积极进行专利布局，并进行交叉授权结成联盟 二、 LED产业知识产权现状 2. 重点企业 日亚 Cree 1. 整体情况 整体专利布局 全球专利年申请量趋势  申请量逐年递增， 2020和 2020年增长迅速 全球主要国家 /地区专利申请量 国家 专利数 各技术环节专利申请量  专利申请分布趋势基本相同  诉讼频发，关系错综复杂，日亚是主要的发起人  各巨头间逐渐和解，实质上形成专利联盟 1. 整体情况 整体运用特点 LED产业专利诉讼关系 GE Lighting， Osram Sylvania，Lighting Science Group， Nexxus Lighting， Sharp Electronics，Toshiba， Feit Electronic Sony Electronics, SWIT, 对包括渊明电子有限公司、鸿利光电子、深圳佳光电子有限公司、深圳超毅光电子有限公司、深圳凯信光电有限公司、深圳市雅佳誉电子有限公司 6家中国公司在内的全球 34家公司发起“ 337调查” 诉方 被诉方 由 CSIP 整理 统计时间段： 2020年 2月 2020年 8月 LED产业专利交叉许可和单向授权关系 二、 LED产业知识产权现状 1. 整体情况 2. 重点企业 日亚 Cree (1)专利策略  公司概况  日亚化学，著名 LED芯片制造商，日本公司，成立于 1956年，开发出世界第一颗蓝色 LED(1993年 )，世界第一颗纯绿 LED(1995年 )，在世界各地建有子公司。  技术优势 GaN基蓝光 LED/LD； ； ；。  专利策略 共申请 LED领域专利 2300余件，涵盖衬底、外延、芯片、封装、应用等 专利策略分阶段： (1) 1996年～ 2020年：对日、美企业进行专利诉讼，不授权专利给其他企业； (2) 2020年～： 积极与日、美企业进行专利交叉授权； 对后起之秀台湾企业进行诉讼保全等专利策略，一方面起诉台湾企业的海外代理商，另一方面选择部分台湾企业作为合作厂商。 衬底 外延 芯片 白光 驱动 封装 应用 碳化硅 4 氮化镓 16 PSS衬底 8 IIIV族 289 N型层 155 P型层 165 有源层 118 覆盖层 31 缓冲层 37 电流扩展层 5 欧姆接触层 7 芯片外形 8 电极设计 87 衬底键合剥离 17 微结构 8 反射膜 24 增透膜 4 划片 8 钝化 1 芯片 +荧光粉 4 荧光粉 27 直流 1 基板 237 荧光体 122 封装体 251 散热 32 电极互连 124 指示。