工商管理毕业论文设计-大连集成电路产业集群发展策略研究(编辑修改稿)

工商管理毕业论文设计-大连集成电路产业集群发展策略研究(编辑修改稿)内容摘要：

— 产出关系为主，有些集群以横向的竞争合作关系为主，企业间分工合作的精细化使集群多具有较高程度的专业化水平。 （ 3） 产业集群内部有非常活跃的创新交互过程，特别是在高科技产业集群中，知识转移和分享非常频繁，技术 外溢 效 应明显，产业集群中的技术进步与创新活动十分密集。 （ 4） 产业集群的发展是一个逐渐演进的过程，集群成员从互相选择到密切协作需要时间的积累，集群中的组织结构、相互依存方式和程度是动态的。 （ 5） 产业集群的产生和发展不仅有经济上的动因，还有很多社会性的动因， 政府政策、 社会网络、社会基础设施及社会资本等都是产业集群的基本动力，促进了集群的生成和发展。 联合国贸易与发展组织（ UNCTAD）在 1998 年提出产业集群划分的三个标准：即集群内企业技术的总体水平、集群内技术的延伸性以及集群内企业相互协作的 网络化程度 [15]。 按这三个标准，产业集群可以被划分为两大类： “ 自发型 ” 产业集群，包括非正式产业集群、有组织的产业集群、创新型集群； “ 开发型 ” 产业集群，主要包括科技产业园区和创业园以及出口加工区。 这五种产业集群及其特征可以概括为表 21（整理自王述英，白雪洁，杜传忠《产业经济学》北京：经济科学出版社， 2020）。 表 21 产业集群类型及特征 “自发型”产业集群 “开发型”产业集群 非正式产业集群 有组织的产业集群 创新型集群 科技产业园 区和创业园 出口加工区 技术水平 低 中 高 低到高 中低 创新 很少 中等 较多 中等 很少 合作 低 高 高 低 中 竞争 高 高 高 中 高 企业规模 小 大企业、 中小企业 大企业、 中小企业 中小企业 大企业、 中小企业 出口 很少 中等或较多 较多 中等 较多 学习 很少 中等或较多 较多 较多 少或中等 （三） 全球价值链与集群的联系 Humphrey 和 Schmitz（ 2020） 提出了全球价值链中的产业升级的四种方式：工艺流类型 特征 大连交通大学 2020 届本科生毕业论文 8 程升级、产品升级、功能升级、跨产业升级 （如表 22 所示）。 表 22 基于全球价值链的产业升级模式 升级类型 实践形式 表现特征 工艺流程升级 （ Process Upgrading） 通过重新组织生产系统或引进先进技术，提高价值链中加工流程的效率 降低成本、引进新的组织方式、技术以 获取更多价值 产品升级 （ Product Upgrading） 引进新的产品或改进已有产品比竞争对手更有效率，移向更先进的生产线（通过产品研发和质量提升增加单位价值） 新产品市场份额扩充；新品牌市场份额增大；商品市场份额增加，获得更多的价值 功能升级 (Functional Upgrading) 重新组合企业内各种经济活动，提高附加值。 改变自身在价值链中的位置 提升在价值链中的地位；专注于价值高的环节；把低价值的活动外包，获取更多的价值 跨产业升级（价值链升级） (Intersector Upgrading) 移向新的、价值高的价值链 涉及高收益的相关产业领域、相异产业领域，获取更多的价值 首先 ， 产业附加值在全球价值链上的分布是不均匀的 ， 总体上呈现出一条由生产者和消费者二元驱动力作用下形成的 U 型 “ 微笑曲线 ” 的分布格局。 其次 ， 产业集群升级的目的在于追逐高的附加值 ， 与企业目标保 持内在的一致 ， 具有价值导向性。 再次 ， 产业集群作为一种网络型的组织形式 ， 在要素聚集和低成本 共享与交易等方面具有独特的优势 ， 正是这些优势使得产业集群相对于分散的企业更能有效地实现转型和升级。 最后 ， 就升级的形式而言 ， 工艺流程和产品的升级在企业层面就基本能实现 ， 相对比较容易 ， 而功能和价值链的升级则完全取决于产业集群整体的核心竞争能力和战略选择 ， 是产业集群升级的关键 ， 也是国内产业集群升级面临的主要难题 [16]。 四种升级方式的实践形式和表现特征如表 22 所示。 一般认为，全球价值链中的产业升级依循从工艺流程升级到产 品升级再到功能升级最后到跨产业升级。 这一升级规律基本上可以通过东亚众多国家工业化进程来加以佐证，其一般遵循从 OEA(Original Equipment Assembling)、 OEM、 ODM(Original Design Manufacture)到 OBM(Original Brand Manufacture)。 全球价值链中的产业升级主要沿着技术能力和市场开拓两条路径。 OBM常是嵌入全球价值链中的企业获利最丰厚的阶段，需要有较强的市场开拓能力和技术能力。 路径 A 表示从起点 OEA 经过 OEM，通过 “ 全球物流合同 ”（ Global Logistics Contract）大连交通大学 2020 届本科生毕业论文 9 来扩大市场份额，最后到达终点 OBM。 路径 B 通过功能扩展专注技术能力的提高。 由OEA 起步到 OEM，然后承担部分的设计和制造（ ODM），直至自主品牌（ OBM）（如图 22）。 图 22 全球价值链环境下企业升级路径 三、 集成电路产业的发展现状及特征分析 （一） 集成电路产业概述 集成电路（ Integrated Circuit，或 IC）是一种微型电子器件或部件。 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管 、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步 [9]。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 由于集成电路自身的 特 点，使其不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同 时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业在电子与信息产业中发挥这重要的作用，它不但是电子工业的基础，而且是电子工业和信息产业的命脉。 （二） 集成电路产业的特征分析 集成电路产业是需要不断投入巨额资金的产业，设备和科研投资费用都非常大。 特 市场开拓 技术能力 GLC OEM ODM OBM OEA 大连交通大学 2020 届本科生毕业论文 10 别是在集成电路制造业中，新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。 从全球平均来看，历年设备投资占历年销售额的 20%以上自集成电路发明以来，芯片产 量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价只有轻微上涨，所以巨额设备投资必须靠大规模生产才能收回。 经验表明，集成电路在其发展的各个阶段，客观上都存在一个投资强度上的阈值，如果达不到这个阈值，就不能形成该阶段的规模经济。 2020 年世界半导体的投资是 440 亿美元，其中三星一家公司就投入了 41 亿美元。 从 1916 年开始生产电子管起，半导体工业经历了晶体管、电子管、集成电路、大规模和超大规模集成电路阶段。 集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路（ IC）芯片上的晶体管数目，约每 18 个月增加 1 倍，性能也提 升 1 倍，而成本降低一半。 由此研发对于该产业具有绝对的重要性。 事实上，自 1947 年晶体管发明以来，整个半导体的制造技术都在按这个规律不断地更新，不断地向前推进。 随着半导体纳米技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。 集成电路 产业是具有非常强的国际化特征的产业。 一方面， 集成电路 技术的快速发展，设备和工艺的快速更新，是在跨国范围合作的基础上实现的。 巨大的资本投资和研发投入，要求从全球市场得到快速的响应和回报。 为此，为分担风险，分享利益，世界上各大公司进行联盟与合作，共同组成 国际行业协会，发布发展路线图，合作开发设备和工艺技术。 如美国的 SEMATECH（ Semiconductor Manufacturing Technology，半导体制造技术）， SIA（ Semiconductor Industry Association，半导业协会），欧洲的 IMEC（ Interuniversities MicroElectronics Center，比利时微电子研究中心）等都促进了市场竞争的国际化。 另一方面，从应用角度看，整机厂商只有在全球范围内采购先进的 集成电路 产品，才能保障其整机产品 的先进性和竞争力。 而缺乏国际竞争力的 集成电路 产品，必定难于长期占据国内市场，因此，只有在国际市场上立足的产品才是企业立命、乃致整个行业发展的引擎，只有当企业在世界 集成电路 产业格局中找到定位才能生存和持续发展。 该 产业的国际化特征，也表现在大型跨国公司的国际性布局上。 在激烈的国际竞争中， 集成电路 企业为了保持其竞争力，或作为新来者为了寻找市场打入 该行业 ，都需要开拓市场和大力降低成本提高生产率。 这导致了对 集成电路 产业链的细分和跨国公司在全球不同地域的布局和国际分工。 同时，这也为发展中国家吸引和承接 集成电路 产业的转移 创造了条件。 此外，在半导体产业中，人才和知识是最重要的资产。 产业各环节都需要高素质的专业人 员，由此也推动了国际性的人才竞争。 集成电产业技术密集与资本密集的特点直接导致了其高风险性。 集成电路业不但投资门槛高，一旦建成投产，还需要持续的高强度投资。 企业必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金，否则必将因为落后而被挤出历史舞台。 由此半导大连交通大学 2020 届本科生毕业论文 11 体行业的投资风险很大，许多芯片制造企业在投产的前几年大多处于亏损状态。 性 50 多年来，半导体工业发展的一个基本特征是周期性的循环，主要 特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际半导体市场呈现周期性的上升（繁荣）与下降（衰退），几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。 人们把这种周期性的变化称为 “ 硅周期 ”。 究其根本原因是市场供需关系的变化所致。 目前全球半导体工业已经经历了七次循环。 但2020 年和 2020 年的业绩却表明半导体产业的盛衰周期的波动性正在减弱。 这是由于产业规模的庞大及终端产品市场宽广，半导体业的发展受长期产业问题约束的程度比过去要小，而更依赖于全球的宏观经济状况。 （三） 全球价值链环境下的集成电路产业分工 集成电路 产业主要有三大相关产业群体：上 游的设计公司（ Fables），中游的加工制造厂（ Foundry），下游的 后工序 厂 （包括测试、封装、设备）。 上游的设计公司按照客户要求设计出线路图；然后由中游的加工制造厂将其线路图建造在硅片上；硅片再送往下游的后工序厂进行封装测试，最后制成客户所需要的产品。 如果把从获取原材料开始到最终产品分配和销售与上述三大产业群体放在一起，形成 集成电路 产业纵向链条（ vertical chains） [17]（如图 31 所示）。 图 31 IC 产业链分工结构 代工厂 集中于亚洲地区。 中国台湾的台积电 （ TSMC） 和联电 （ UMC） 、中国的中芯国际、新加坡特许（ Chartered） 是世界最大的 4 家半导体代工公司，台积电独占世界全部代工业的一半以上 [17]。 目前中国尚处于全球产业分工的低端，主要从事附加值相对较低的制造 、 封装 及 测试业。 四、 大连 集成电路产业集群发展的国内外比较分析 （一） 美国硅谷 IT 产业集群 硅谷是美国微电子的发源地 ， 是美国最大的产业园区，也是世界上最大的微电子产业基地。 硅谷作为信息技术革命最早的产业核心，它的技术创新在促进经济迅猛增长方面堪称历史典范。 硅谷位于圣弗朗西斯科以南的半岛上，是一条长 64 公里、宽 16 公里的条状地带。 处于圣克拉拉谷的斯坦福大学有着在电子领域的研究传统。 1960 年代，在早期成立公司的基础上，借助国防部的支持，富有创新精神的微电子客户 设计公司 工艺制造厂 后工序厂 产品 大连交通大学 2020 届本科生毕业论文 12 公司相继成立。 半导体产品占军用市场的比重达到 50%，其超速发展还是得益于半导体工业的发展，以致在 1970 年，半导体工业已成为当地经济最大、也是最有活力的一部分。 硅谷由此成为美国处于领先地位的半导体发明和生产基地。