pcb几种常见表面涂覆简介(ppt)-其它制度表格(编辑修改稿)内容摘要：
板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化 Ni/Au设备则为垂直线，吊车由程序控制，实现自动生产。 化学 Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油 — 水洗 — 微蚀 — 水洗 — 酸洗 — 水洗 — 预浸 — 活化 — 水洗 — 后浸 — 化 Ni— 水洗 — 化 Au— 水洗 — 抗氧化 — 水洗； 简单原理：活化液中的 Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化 Ni时， Ni2+与 Pb发生置反应， Ni沉积 Cn表面，然后，依靠 Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的 Ni层，一般常用的 Ni后厚度为 — ，沉 Ni完后，在金缸中， Au2+与 N。阅读剩余 0%
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