smt可制造性设计应用研讨会讲义中(doc)-生产运作(编辑修改稿)

smt可制造性设计应用研讨会讲义中(doc)-生产运作(编辑修改稿)内容摘要：

2. 占地效率 (三维 )。 3. 成本和供应。 4. 元件可靠性和使用环境条件。 5. 和设计规范的吻合。 6. 适合厂内的工艺和设备规范。 7. 可组装性、可测试性 (包括目视检查 )。 (如元件完整详细外形尺寸、引脚 材料、工艺温度限制等 )。 在可制造性考虑上，元件的选择始于对封装的了解。 元件的封装种类繁多，也各有各的长处。 做为设计人员，对这些封装技术应该有一定的认识。 才有能力在可选择的范围内做出最优化 (即适合高质量高效率的生产 )最适当的选择。 要很好的做出选择，设计人员应该要有最基础知识的认识。 比如去了解元件封装的目的。 如果了解封装的目的之一是提供散热，那在设计上自然而然的考虑到不同封装的散热性能。 了解到散热和 IC 的引脚材料有关后，便自然而然地考虑到是否需要采用铜而放弃 42 号合金的引脚之类的问题。 对 于元件封装和组装工艺相关的问题，已不在只是工艺或生产工程师的事了。 设计人员也应该有所了解。 比如在 ‘ 爆米花效应 ’(Pop effect,因元件吸湿而在回流过程中爆裂的现象 )的考虑上，在可选的情况下会优选 PLCC44 而不用 QFP44。 又如对 SOIC 的底部浮起高度的考虑，市面上有不太统一的规范，设计人员应该了解到不同高度指标对厂内现有的工艺和设备将会造成什么问题。 如当产品设计较大，厂内工艺采用精洗工艺时，元件选择上就应该规定较高 standoff 中国最庞大的下载资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 如果您不是在 网站下载此资料的 , 不要随意相信 . 请访问 3722, 加入 必要时 可将此文件解密 的元件。 另一个例子，如果厂内采用的贴片机注意的。 元件的选择考虑也应包括元件的包装。 不同的包装有不同的生产效率和成本。 应按厂内设备和管理的情况加以考虑选择。 热处理设计 热处理在 SMT 的应用上是很重要的学问。 原因之一是 SMT 技术在组装密度上不断增加，而在元件体形上不断缩小，造成单位体积内的热量不断提高。 另一原因是 SMT 的元件和组装结构，对因尺寸变化引起的应力的消除或分散能力不佳，造成对热变化引起的问题特别严重。 常见的故障是经过一定时间的热循环后 (环境温度和内部电功率温度 )，焊点发生断裂的现象。 在设计是考虑热处理问题有两方面，一是半 导体本身界面的温度，另一是焊点界面的温度。 在分析热性能的时候，有两大注意方面。 一是温度的变化幅度和速率，另一是处在高低温度下的时间。 前者关系到和温差有关的故障，如热应力断裂等。 后者关系到和时间长短有关的故障，如蠕变之类。 所以他们的影响是不同的，故障分析时都应个别测试和考虑。 因为受热而为害产品的其中一种方式是热冲击。 产品在其寿命期间，尤其是在组装过程受到的热冲击 (来自焊接和老化 )，如果处理不当，将会大大的影响其质量和寿命。 这种热冲击，由于来得较快，即使材料在温度系数上完全配合。