温度

加器加 1停止长 春 大 学 花 窖 温 度湿度测控 系统 设计 共 36 页 第 11 页 ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ 装 ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ 订 ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ 线 ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ ┊ 度为 0%～ 100%RH 时， 9 脚输出的相应信号频率为 0～ 1000Hz，精度为 2%，F/V 电路输出的电压为 0～ 5V。 调整时

组建传感器网络 变得轻松，在构建测量系统理论方面引进了 全新 的 概念。 现在，新一代的“ DS18B20” 传感器 在工艺方面体积越来越 小 、 灵活 性更高、价格普遍下降。 DS18B20 可以 改变出厂 设置 程序 ， 设定 9~12 位的 不同的 分辨率， 测温精度达到177。 ℃。 还可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。 分辨率设定，及用户设置 的报警温度存储在 EEPROM 中

压稳定能够满足系统的要求，而且电池更换方便。 合肥师范学院 2020 届本科毕业论文（设计） 3 报警设备的论证与选择 采 用声、光同时报警，既可以利用不同颜色的等对应不同的状态判别出此时的温度处于的状况，又可以使工作人员在一定距离范围内监测到温度异常进行及时处理。 4 系统器件选择 .温度传感器的选择 由于传统的热敏电阻等测温元件测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，需要比较多的外部元件支持

数码管闪烁，这时可以调整报警上限温度值。 按下设置键第二次， L XX℃且数码管闪烁，这时可以调整报警下限温度值。 通过“加键”可以对设置数 值加。 通过“减键”可以对设置数值减。 每按一次减 1。 最高可加到 100，最低可减到 0。 减加设置 系统整体硬件电路 主板电路 系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路， 13 上下限报警调整电路，单片机主板电路等，如图 5 所示： C

写日期、时间和温度 分离日期 \时间 \温度显示值 键扫描子程序 显示子程序 闹铃子程序 结束 湖北工业大学商贸学院毕业设计 7 3 系统单元模块设计 主控模块（ AT89S52 模块） 目前，在我国比较流行的就是美国 ATMEL 公司的 89C51 它是一种带 Flash ROM的单片机，事实上 ,89C51 目前正在用 89S52 代替。 本系统就是以 AT89S52 作为主控芯片。 图

0237P 0336P 0435P 0534P 0633P 0732P 2021P 2122P 2223P 2324P 2425P 2526P 2627P 2728P S E N29A L E /P30T X D11R X D10U9A T 8 9C 52RDWRA1A2A3A4B1B2P W MB4B3P 图 复位电路和时钟电路 温度采集电路 数据采集电路如图 所示 ,1 脚接地， 2

ds18b20rst(void) //DS18B20 复位初始化 { unsigned char x=0。 DQ = 1。 delay(16)。 DQ = 0。 delay(160)。 DQ = 1。 delay(28)。 x=DQ。 delay(40)。 } 开始 DQ=1 延时 DQ=0 延时（延时大于 480us） DQ=1 延时 结束 图 DS18B20 复位 程序流程图 DS18B20

要解决浆料质量过程控制所涉及的许多问题 [19]。 因此 ,在开拓流变成形技术的同时 ,应该更加重视触变成形技术的推广应用 ,尽快将这项极具潜力的工艺技术应用到实际生产中将具有更为现实意义。 为了实现这一目标 ,当前还需要尽快解决以下几个问题 [20]: ①半固态坯料质量及其稳定性是保证后续工艺稳定和最终产品质量的关键 ,因此需要尽快开发制备高质量大直径半固态坯料的制备技术 ,满足工业化

的上拉电阻把端口拉到高电平，此时可作输入口，作输入口使用时，因为内部存在上拉电阻，某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流 (IIL)。 在访问外部程序存储器或 16 位地址的外部数据存储器（例如执行 MOVX @DPTR 指令）时， P2 口送出高 8 位地址数据。 在访问 8 位地址的外部数据存储器（如执行 MOVX @RI 指令）时， P2 口输出 P2 锁存器的内容。 Flash

华中科技大学文华学院毕业设计（论文） 5 F C / P I D G ( s )Y d ( t )e ( t )Y ( t )()t 图 21 控制流程图 分别设计 PID 和 Fuzzy 控制器，并做多层次不同比较各自性能，得出最优控制方法。 其中 Yd=1, 1)() 2 ) 0 .1t d   白 噪 声 方 差 定 干 扰,采样周期为 . 第三章 PID 控制器的设计与仿真