pcb工艺-钻孔(编辑修改稿)

pcb工艺-钻孔(编辑修改稿)内容摘要：

水平所成的旋角稱為螺旋角 (Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時 , 螺紋較稀少 ,路程近退屑快 , 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大 , 容易升溫造成尖部積屑積熱 ,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。 此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱 , 但退料太慢。 c. 握柄 (Shank) 被 Spindle 夾具夾住的部份 , 為節省材料有用不銹鋼的。 鑽針整體外形有 4 種形狀 : (1) 鑽部與握柄一樣粗細的 Straight Shank, (2) 鑽部比主幹粗的稱為 Common Shank。 (3) 鑽部大於握柄的大孔鑽針 (4) 粗細漸近式鑽小孔鑽針。 C. 鑽針的檢查與重磨 a. 檢查方法 20~40 倍實體顯微鏡檢查 ,見圖 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 5 页 共 9 页 b. 鑽針的重磨 (ReSharpping) 為孔壁品質鑽針壽命 ,可依下表做重磨管理。 一般鑽針以四層板之三個疊高 (High) 而言 , 壽命可達 50006000 擊(Hit), 總 共可以重磨三次。 (應重磨擊數表 ) 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 9 页 . 蓋板 Entry Board(進料板 ) A. 蓋板的功用有 : a. 定位 b. 散熱 c. 減少毛頭 d. 鑽頭的清掃 B. 蓋板的材料 :以下簡述其種類及優缺點 a. 複合材料 是用木漿纖維或紙材 ,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而 成的。 其材質與單面板之基材相似。 此種材料最便宜 . b. 鋁箔 壓合材料 ─ 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的 純木屑 . c. 鋁合金板 ─ 5~30mil, 各種不同合金組成 ,價格最貴 上述材料依各廠之產品層次 ,環境及管理 .成本考量做最適當的選擇 .其品質標準 必須 :表面平滑 ,板子平整 ,沒有雜質 ,油脂 ,散熱要好 . 墊板 Back－ up board A. 墊板的功用有： ， (Exit Burr）。 B. 材料種類： ａ . 複合材料 其製造法與紙質基板類似，但以木屑為基礎，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子 . b. 酚醛樹脂板（ phenolic） ─ 價格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板。