ｓｍｔ工艺经典十大步骤(编辑修改稿)内容摘要：
時所使用的工具。 波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。 小型元件如 SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 為了確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。 為保證焊錫能接觸到每一個接點， 高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。 若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。 工業界已發展出一套標準應用在表面黏著元件。 如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。 設計者可發現已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產國家之不同而有所差異。 舉例說明， SOIC元件供應者來自北美及歐洲者都能符合 EIZ標準，而日本產品則是以 EIAJ 為其外觀設計準則。 要注意的是就算是符合 EIAJ 標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。 為提高生產效率而設計 組裝板子可以是相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態及密度來決定。 一複雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節的話，也會變得非常的困難的。 組裝計劃必須一開始在設計的時候就考慮到。 通常只要調整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。 若是一 PC板尺寸很小，具不規則外形或有元件很 *近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產。 測試及修補 通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是相當不準確且費時的，測 試方式必須在設計時就加以考慮進去。 例如，如要使用 ICT測試時就要考慮在線路上，設計一些探針能接觸的測試點。 測試系統內有事先寫好的程式，可對每一元件的功能加以測試，可指出那一元件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。 在偵測錯誤上還應包含元件接點間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現象。 若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點 (mon junction)時，則要個別量測每一元件是無法辦到的。 特別是針對微細腳距的組 第。阅读剩余 0%
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