smt工艺检查规范

smt工艺检查规范内容摘要：

图 C003 Chip元件放置标准 允收： 元件放置于焊盘上未超偏移容许 误差。 A 元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。 焊盘有明显突出元件端底下。 至少有 80%的宽度面积可沾锡 A=*（ WorP，其中最小者） W：元件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容许误差 图 C004 Chip料元件放置允收 A 图 C005 Chip料元件放置允收 SMT外观品质检验标准 C2 Chip 元件放置标准： 拒收： 元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。 元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。 相邻元件短路。 元件端与相邻未遮护铜箔 或焊盘距离过近， 通常以小于。 图 C006 Chip料元件放置拒收 小 于 mm 小 于 mm 图 C007 Chip料元件放置拒收 图 C008 Chip料元件放置拒收 图 C009 Chip料元件放置标准（锡浆板） SMT外观品质检验标准 C3 Chip料元件焊接标准： 标准： 元件的两端焊接情形良好。 焊锡的外观呈内凹弧面的形状。 图 C010 Chip料焊接标准 允收： 焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端 帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。 其它参照解说图。 锡接触元件本体为不良 图 C011 Chip料焊接允收 电阻翻件 拒收： 可焊端末端偏移超出焊盘。 元件侧件、翻件、立件等不良。 元件偏移 A﹥ P（选其中较小者）。 元件有拉锡尖，高度不可超过。 图 C012Chip料焊接拒收 SMT外观品质检验标准 C4 Chip料元件焊接拒收图片： 电容假焊 电容侧件 图 C013 Chip料元件焊接拒收 图 C014 Chip料元件焊接拒收 电阻立件 电容立件 图 C015 Chip料元件焊接拒收 图 C016 Chip料元件焊接拒收 可焊端末端偏 移超出焊盘 可焊端末端偏 移超出焊盘 图 C017 Chip料元件焊接拒收 图 C018 Chip料元件焊接拒收 SMT外观品质检验标准 C4 Chip料元件焊接拒收图片： 图 C019 贴装多料 图 C020 电阻空焊 锡 裂 空焊 图 C021 电容空焊且有撞击过致锡裂 图 C022 电容焊点少锡 图 C023 电容撞料，损 图 C024 电阻欠料 SMT外观品质检验标准 C5 圆柱形元件放置标准： 标准： 元件放置于焊盘中央。 元件极性正确，与 PCB标识一致。 图 C025 圆柱形元件放置标准 允收： 元件放置于焊盘上未超出其允许误差。 焊盘有明显突出元件端底下。 A=*W W为元件宽度 A为允许误差 A 图 C026 圆柱形元件放置允收 拒收： 元件放置于焊盘上超出其允许的误差。 元件极性反向。 A 图 C027 圆柱形元件放置拒收 SMT外观品质检验标准 C6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表： 特征描述 代号 标准 最大侧面偏移 A 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊点宽度 C *W 最小焊缝高度 F G+1/4W或 最小末端焊重叠 J 必须 要有重叠 元件的两端焊接情形良好。 焊锡的外观呈内凹弧面的形状。 图 C028 圆柱形元件放置标准焊接 SMT外观品质检验标准 C7 Chip料元件焊接锡球： 标准： 没有残留锡球。 图 C029 锡球标准 允收： 锡球的直径 D﹤。 在 600mm2或更小范围面积内锡球数量不可以超 过 5颗。 锡球在 IC上不超过脚间距的 1/2。 D 图 C030 锡球允收 拒收： 锡球的直径 D﹥。 在 600mm2或更小范围面积内锡球数量超过 5颗。 图 C031 锡球拒收 SMT外观品质检验标准 D 海欧翅膀型 IC脚元件放置焊接规格 D1 元件放置焊点标准解说图表 元件端面 焊盘 最大侧面偏移 末端偏移 最小末端焊点宽度 元件脚宽度 元件脚厚度 边焊锡长度 特征描述 代号 标准 最大侧面偏移 A ≦ 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊点宽度 C ≧*W 最小侧面焊接宽度 D ≧W 最大焊缝高度 E 图中虚线区域所示 最小焊缝高度 F ≧G+T 图 D001 海鸥翅膀型元件彩色图例 1 图 D002 海鸥翅膀型元件彩色图例 2 SMT外观品质检验标准 D2 排插元件焊接标准： 标准： 元件脚放置于焊盘中央， 元件脚呈良好的沾锡情形， 元件脚的表面呈洁净光亮， 元件脚平贴于焊盘上， 焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。 图 D003 排插焊接标准上视图 图 D004 排插焊接标准侧视图 图 D005 排插焊接标准前视图 允收： 元件脚偏移 A≦。 元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离 大于。 元件脚的沾锡须达 80%以上。 W A 图 D006 排插焊接标准允收 SMT外观品质检验标准 D2 排插元件焊接标准： 拒收： 焊锡的外观有断裂的情形。 元件脚有短路的情形。 元件有锡薄与空焊。 元件脚过于肥胖，有明显粗大。 图 D007 修理多锡 NG OK 图 D008 少锡（ PCB不良造成） 图 D009 修理品，有异物附着 SMT外观品质检验标准 D3 SOT元件焊接标准： 标准： 元件脚放置于焊盘中央。 元件脚呈良好的沾锡情形。 元件脚的表面呈洁净光亮。 元件脚平贴于焊盘上。 焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。 图 D010 SOT元件焊接上视图 图 D011 SOT元件焊接侧视图 图 D012 SOT元件焊接前视图 允收： 元件脚不可超出焊盘。 元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离 大于。 A 元件脚的沾锡达 80%以上。 W 元件脚偏移 A≦ W。 图 D013 SOT元件焊接允收 SMT外观品质检验标准 D3 SOT元件焊接标准： 拒收： 焊锡的外观有断裂的情形。 元件有短路的情形。 元件有锡薄或空焊不良。 锡满触及元件本体。 元件脚偏移 A﹥ W。 图 D014 SOT元件焊接拒收 锡满触及元件本体 图 D015 SOT元件焊接拒收 SMT外观品质检验标准 D4 双列封装 IC元件放置标准： 标准： 元件脚放置于焊盘中央。 元件脚平贴于焊盘上。 图 D016 IC元件放置标准 允收： 元件脚偏移 A≦ 20%W。 元件脚前端不可以超出焊盘。 A 元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于 1/2脚厚。 W 元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离 大于 . 图 D017 IC元件放置允收 拒收： 元件脚偏移 A﹥ 20%焊盘宽 W。 元件脚与相邻未。