led封装工艺的问题及改善内容摘要：
之间的结合力，改善固晶的牢固度，并且使金球与支架的附着力增加，防止金球与支架松脱。 清洁晶片电极（ pad）上的氧化层及污物，使金球与晶片电极（ pad）附着力牢固防止金球松脱，焊线的稳定性也会大幅度提升。 清理支 架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架 结合的紧密性防止空气渗透造成不良。 三、改善措施： 改善后 LED 制作工艺如下所示： 使用 电浆仪 (等离子清洗机 )的好处： 电浆仪 清洗支架 固晶 电 浆 仪清洗晶片电极 焊线 点胶 冷热 循环 分光 入库 热测 封胶 老化LED a、改善固晶胶的接着状况，增加粘着面积 增加贴着面积，固晶胶与支架的粘。阅读剩余 0%
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