嵌入式系统硬件开发流程内容摘要:
说明书 概要设计评审报告及结论 硬件概要设计说明书 原型图纸、料单、 PCB 等 EMC 测试报告 实验报告 加个总结报告 N Y 流程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 开发阶段 原理图设计、硬件详细设计 硬件详细设计及原理图评审 按评审修正详细设计及原理图 审核硬件详细设计及原理图 通过 硬件详细设计及原理图 电路原理图 PCB 设计 PCB 设计评审 通过 初样样机技术评审 电路原理图 电路板制版要求 详细设计说明书 详细设计阶段自查报告 详细设计评审报告及结论 改板评审 通过 通过 按评审意见修改 PCB PCB 投板 PCB 投板评审 PCB投板文件 PCB设计说明书 PCB 制版文件 PCB设计阶段自查报告 PCB板改板记录 PCB采购计划(采购部配合 ) 电路板加工准备 电路板。嵌入式系统硬件开发流程
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大。 为 了适应工业自劢化及工业机器人技术飞速収展的需要,提高教师在自劢化及工业机器人最新収展技术和应用维护等方面实际劢手能力,教育部全国高职高与师资培训基地(上海)依托在“机电一体化”领域具备较强优势的上海电子信息职业技术学院,联合丼办此次师资培训班。 本培训项目将结合工业机器人实际 工程案例,介绍工业机器人应用技术、工业机器人教学,培养高职教师基亍工作过程的教学能力,促进课程改革。 三 、
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C. 135度 D. 0度 答案: ( ): A. 简支梁 B. 悬臂梁 C. 静定梁 D. 超静定梁 答案: 200KW,转速为 100转 /分,则其输出扭矩为( ): A. B. C. D. 答案: 中力,假设将此力由端部移至悬臂梁的中部,此时自由端的转角是原先的( ): A. 1/2 B. 1/4 C. 1/8 D. 1/16 答案: ,与原结构多余未知力作用处的( )相同: A. 力 B