微电子技术专业申报方案

微电子技术专业申报方案内容摘要：

言、 Verlog HDL 设计方法 C 语言、HDL 考试合格 专业综合能力 应用EDA 能力 熟练操作 EDA 软件设计版图 集成电路设计EDA 软件 考试合格 应用计算机网络能力 熟练应用计算机网络进行通信 计算机网络原理 考试合格 12 应用单片机能力 了解单片机应用领域、控制原理 单片机原理 考试合格 （六）毕业生知识要求 知识类别 知识内涵 课程设置 通识教育知识 高等数学知识 函数与极限、导数与微积分、微积分的应用、常微分方程、级数、线性代数基础。 高等数学（ Ⅰ ） 高等 数学（ Ⅱ） 英语知识 大学英语 B 级大纲要求的词汇、语法等知识 大学英语 应用文写作知识 对常用应用文的写作格式、内容等知识 大学语文 计算机应用知识 操作系统、办公软件、计算机维护、互联网应用等知识 计算机应用 思想道德与职业道德 专业技术基础知识 电子学知识 模拟、数字电子电路结构、原理、特点。 模拟、数字电子技术 电路知识 电路分析基本方法 电路分析 半导体知识 半导体物理、半导体器件结构知识 半导体物理、半导体器件原理 半导体工艺知识 半导体器件生产过程及工艺流程 半 导体工艺基础 编程知识 用高级语言编写程序知识 C 语言、 HDL 语言 综合化专业技术知识 集成电路EDA 知识 IC 设计流程和版图设计工艺知识 集成电路设计 EDA软件 计算机网络知识 网络通信原理、计算机网络应用知识 计算机网络基本原理 单片机知识 单片机组成、结构、原理知识，汇编语言编程知识 单片机原理 二、微电子技术专业 主要就业 岗位群 半导体 元器件制造岗位； 集成电路设计 、制造、封装、测试岗位；电子产品 设计、生产、质量检测 、 营销 岗位 等。 13 序号 职业岗位（群） 名称 岗位素质 /技 能 描述 支撑课程 1 生产线 技术操作工 具有一定的集成电路 产品装 配、测量、调试和排故能力 模拟电路、数字电路、电子测量、电子组装工艺 具备 各类电子仪器 使用操作和维修的能力 电子测量、电子组装工艺 掌握与电子相关仪器、仪表等设备所必备的专业外语知识 的能力 大学英语、电子测量、电子组装工艺、机械基础 2 生产线 管理员 具有一定的专业英语知识和计算机应用能力， 大学英语、计算机应用基础 具有基本的职业素质和技术应用能力以及管理才能、发展潜能和创新能力。 具有综合职业素质与能力； 模拟电路、数字电路、电子测量、电子组装工艺、管理心理学、 ISO 品质管理 生产管理、品质管理 管理心理学、 ISO 品质管理 3 技术员 掌握微电子的基本理论和技术，具备工艺管理和设备维护的基 本能力； 半导体物理与器件、集成电路制造工艺 具备 各类电子仪器 使用操作和维修的能力 电子测量、电子组装工艺 4 助理工程师 具有良好科学文化素质、创新能力和实践能力，有良好的英语交流能力和相关技术资料的阅读能力及进口仪器仪表检测维护能力 ； 集成电路 CAD、 EDA 技术、单片机原理及应用、电子测量、大学英语 具有 利用计算机辅助设计集成电路的 能力 ，具备 电子线路设计 和 应用开发能力。 集成电路 CAD、 EDA 技术、单片机原理及应用 具有很强的专业英语知识和计算机应用能力。 大学英语、计算机应用基础 主要课程 电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电路、 C 语言、电子测量及仪表、传感器与检测技术、单片机原理及应用、电子产品结构工艺、电子 CAD、集成电路制造工艺、半导体器件物理、 IC 设计基础。 三、专业名称及学制 专业名称：微电子技术；专业编号： 590210；学制：三年。 四、课程设置及说明 14 根据三年制微电子技术专业的培养目标，充分体现高职的职业特色，注重应用理论解决生产实际问题，课程分为： 公共基础课、专业基础课、专业课、实践教育。 在专业课和实践教育中，按微电子技术岗位（群 ）设置专业课和实践技能项目，在专业课中含有部分实践内容，理论与实践（含素质教育、军训和健康教育）的比例约 1： 1，课程的结构如下表： 课程学时分配表 课 程 类 型 课 时 比 例 备 注 必修课 公 共 课 730 27% 专业基础课 861 32% 专 业 课 750 28% 素质拓展 344 13% 不含课内实践 合 计 2685 微电子技术 专业 时间安排表 高职电子信息类专业 : 微电子专业 教学计划 教学环节（按周分配 ) 学制：三年 招生对象：高中毕业生 培养目标：高级应用性人才 学年 学期 理论教学 技能训练 考证学期 素质教育实践 学期考试 入学教育 军训 运动会 毕业教育 机动 假期 总计 名 称 周数 1 1 14 军训 入学教育１ 4 1 1 4 24 2 16 电工技术实训2 2 1 1 8 28 2 3 15 微电子封装材料与工艺实训计算机数字控制技术实训3 1 1 4 24 15 4 15 单片机应用实训 集成电路EDA 设计技术实践 1 2 1 2 8 28 3 5 13 高频电子线路实训 毕业设计 ASIC 设计实训 1 6 ＊ 1 4 24 6 毕业教育 岗位实习 强化实习 4 13 3 16 共计 73 30 0 0 5 0 0 2 0 6 28 144 五、对各教学环节的要求 每门课程的课内学习时数包括该门课程理论教学和实践教学部分。 在理论教学中，学生必须完成 听课、作业、实验、成绩考核以及专业教学计划和各门教学大纲所要求的教学环节。 加强实践环节，突出职业特色。 从专业基础课开始，贯彻加强实践技能的培养，各门课程要有一定比例的实践课，强化用理论去解决实际问题。 专业实习项目和设施要保证跟上专业对人才的培养的需要。 A、实践课 对有实践要求的课程，按教学大纲和实习指导书要求安排学生的实践项目，实践能力的考核作为本门课程成绩的一部分。 实践环节缺项者，该门课程无成绩。 B、实习 微电子技术专业实践环节有：电工技术实训、微电子封装材料与工艺实训、计算机数 字控制技术实训、单片机应用实训、集成电路 EDA 设计技术实践、高频电子线路实训、ASIC 设计实训、岗位实习、强化实习等，学生结合理论，充分训练从事微电子技术的职业能力和职业意识，实习结束后写出实习报告，根据实习情况和实习报告综合评定实习 16 成绩。 C、毕业论文、 强化实习 毕业论文必须按规定完成相应的课题。 强化 生产实习，按用人单位的用人意向，有针对性的组织学生进行单项技能强化训练，以期实现“学校与用人单位”之间对学生技能的“零距离”。 毕业论文符合要求，实习鉴定合格者，方能毕业。 六、教学进程 三年制微电子技 术专业教学进程表 模块 名称 序号 课程编号 学分 总学时 课堂讲授 现场教学 实训 周 学 时 修习 性质 考试 一学年 二学年 三学年 1期 2期 3期 4期 5期 6期 14+4 16+2 15+3 15+2 13+6 公共基础课程 1 590202010301 道德与法律 I 30 30 2 必修 2 59020201030。