ic封装技术内容摘要：
ter lead）一個導線架上依不同的設計可以有數個晶粒座，這數個晶粒座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法。 導線架經傳輸至定位後，首先要在晶粒座預定黏著晶粒的位置上點上銀膠（此一動作稱為點膠），然後移至下一位置將晶粒置放其上。 而經過切割之晶圓上之晶粒則由取放臂一顆一顆地置放在已點膠之晶粒座上。 黏晶完後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（ magazine）內。 黏晶後之成品如圖所示。 導線架 成品 銲線 目的是將晶粒上的接點以極細的金線（ 18~50um）連接到導線架上之內引腳，藉而將ＩＣ晶粒之電路訊號傳輸到外界。 當導線架從彈匣內傳送至定位後，應用電子影像處理技術來確定晶粒上各個接點以及每一接點所相對應之內引腳上之接點的位置，然後做銲線之動作。 銲線時，以晶粒上之接點為第一銲點，內接腳上之接點為第二銲點。 首先將金線之端點燒結成小球，而後將小球壓銲在第一銲點上（此稱為第一銲，first bond）。 接著依設計好之路徑拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲， secondbond）， 同時並拉斷第二銲點與鋼嘴間之金線，而完成一條金線之銲線動作。 接著便又結成小球開始下一條金線之銲線動作。 銲線完成後之晶粒與導線架則如圖一所示。阅读剩余 0%
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