smt代工合同的工艺评审要点

smt代工合同的工艺评审要点内容摘要：

焊盘上或其附近不能有过孔，过孔离焊盘至少 以上，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着过孔流走，会产生空焊、少錫，还可能流到板的另一面造成短路。 如果无法避免，需将过孔注入胶水填塞，如果是 BGA 焊盘，还需特别检查过孔填塞后不能留凹坑，否则， BGA 焊点易产生空洞。 ④焊盘与大面积铜箔（如电源 /接地层等）之间需作热隔离设计，否则易形成冷焊不良，热隔离连线长度至少 1mm 以上。 ⑤大面积接地 /电源层应作网格状 处理，否则，在焊接过程中会因热应力差异过大引起 PCB 局部变形。 ⑥如果需要对 PCBA 作 ICT 测试的，就需评估测试焊盘的设计是否合理，两个测试焊盘应保持 以上间距，测试焊盘应上锡，应选用低残留免清洗焊锡膏，尽量避免用过孔或焊点来代替测试焊盘。 ⑦对于通孔元件来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在 ～ 之间。 较大的孔径对插装有利，但对焊点形成不利，易产生空洞和半焊不良。 ⑧一般通孔元件的焊盘直径为孔径的 2 倍，双面板最小为 ，单面板最 小为 2mm，如果受空间限制而不能用圆形焊盘的，可以采用腰圆形焊盘，以增加焊盘面积。 ⑨ PCB 的定位孔为非金属化孔，直径为 4mm，位于 PCB 的角上，距两板边各 5mm。 定位 MARK 点距板边 5mm 以上，不影响 SMT 设备的识别， PCB 对角至少有两个不对称 MARK 点， MARK 点的优选形状为实心圆，也可以是实心方块、实心菱形、十子星等，实心圆 MARK 点的优选尺寸为直径 1mm。 对于细间距 IC，为提高贴片精度，要求在 IC 两对角也设置局部 MARK 点。 MARK 点的材料为裸铜或 覆铜，为了增加 MARK 点和 PCB 之间的对比度，可在 MARK 点周围 ，为了保证印刷和贴片的识别效果， MARK 点周围应无其它走线及丝印字符。 二、特殊元件 敏感类元件 ①湿度敏感元件：针对非真空包装的湿敏元件，除非客户能提供开封时间证明未超出车间寿命的，可以直接发放使用外，其他的需全部按湿度超标处理，烘烤除湿后再抽真空包装。 对于湿敏等级为 6 级的元件，不管是否为真空包装，使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。 ② ESD 敏感元件：针对 ESD 敏感等级高的元件，需在 BOM 上注明，在存储、开封、取放、检验、返工、包装等环节均需采取特别的 ESD 防护措施。 ③温度敏感的元件：注意电解电容、有机薄膜电容、连接器、电感、晶体等元件都是耐温等级比较低的元件，如果板上有这些元件的，需要测试这些元件在焊接过程中的温度变化曲线，评估炉温设置是否安全。 特殊 IC 类元件 针对 BGA、 CSP 类元件需制定专门的返工 SOP，评估是否需要制作 BGA 植球治具，购买符合要求的锡球。 针对 FLASH ROM 类元件需 评估是否需 Firmware 烧录，有没有合适的烧录设备和烧录座。 体积和重量异常的元件 ①特别重和大的元件：针对体积和重量较大的元件，需作特别工艺处理， SMD 元件可以考虑在底部加贴片胶固 定，通孔元件可以采用铆钉加固焊盘，并加辅助胶水固定元件本体。 ②特别小的 SMD 元件：需评估 SMD 的外形尺寸是否在贴片机的可贴装元件范围以内。 特殊的通孔元件 ①特殊引脚形状的通孔元件：需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求，是否需要添购新的。