smt印制板的电子装焊设计(编辑修改稿)内容摘要：
盘图形以及位向布局设计，如焊接焊盘、测试焊盘、工艺辅助性焊盘等都应符合贴装、焊接、测试的工艺要求；涉及元器件返工／返修以及清洗工艺要求的布局设计；各类互导孔 形式、尺寸以及位置布局设计；各类印刷导线的宽度、间距与走向布局设计；接地、散热与屏蔽的铜箔设计；能保持应力平衡或热平衡的铜箔设计等。 (6)标记符号图设计 (如各类元器件图形符号以及与设计和生产有关的文字或图符等 ) (7)孔位图设计 (如各类孔／槽的几何形状、尺寸以及位向布局 主要指在 PCB板上需要通过钻、冲、铣加工去除的那部分 ) (8)阻焊膜图设计 (9)漏印模板图设计 (指漏印焊膏或贴片胶 ) (10)经济性 在满足产品的结构与电气性能要求的前提下，生产成本应最低。 3SMT印制板焊装设计中应注 意的若干问题 印制板的电子焊接装联设计的优劣对于确保电子组装件焊装制品的优质、高产、低耗是至关重要的。 作为焊装质量链中的第一节点，必须给予特别的关注。 SMT 印制板的电子焊装设计是一个理论与生产实践相结合的问题。 它要求电路设计师们应对 SMT生产制造与 SMB组件的焊装生产工艺全过程有一定的了解，然后在 SMT 的焊接理论与规范或标准的指导下，经综合考虑之后进行设计。 同时，还应力争电装工艺师给予指导和帮助，使之更合理、更完善、更加符合生产工艺规范。 从总体上说，印制板焊装设计中应注意的问题如下： SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好 SMT 印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与 SMT 有关的新的、特 殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产 (即让 CAD的资源充分地用于 CAM)。 ，还应符合 SMT焊装工艺对其特性的要求 (如耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离性、平整性／翘曲度、制作精度等等 )。 另外，印制板设计和制造者还应考虑基板材质的纹向对印制板制造精度与尺寸的一致性、稳定性所产。阅读剩余 0%
本站所有文章资讯、展示的图片素材等内容均为注册用户上传(部分报媒/平媒内容转载自网络合作媒体)，仅供学习参考。
用户通过本站上传、发布的任何内容的知识产权归属用户或原始著作权人所有。如有侵犯您的版权，请联系我们反馈本站将在三个工作日内改正。