pcb内层工艺doc19)-工艺技术(编辑修改稿)

pcb内层工艺doc19)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

和酸性蝕刻 選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣 . d. 印刷作業 網版印刷目前有三種方式 :手印、半自動印及全自 動印刷 . 手印機須要印刷熟 手操作 ,是最彈性與快速的選擇 ,尤以樣品製作 .較小工廠及協力廠仍有不少採 手印 . 半自動印則除loading/unloading以人工作業外 ,印刷動作由機器代勞 ,但 對位還是人工作業 .也有所謂 3/4機印 ,意指 loading亦採自動 ,印好後人工放入 Rack中 . 全自動印刷則是 loading/unloading及對位 ,印刷作業都是自動 .其對位 方式有靠邊 , pinning 及 ccd 三種 . 以下針對幾個要素加以解說 : (1) 張力 : 張力直接影響對位 ,因為印刷過程 中對網布不斷拉扯 , 因此新網張力的要求非 常重要一 .般張力測試量五點 ,即四角和中間 . (2) 刮刀 Squeege 刮刀的選擇考量有三， 第一是材料，常用者有聚氨酯類 (Polyurethane，簡稱 PU)。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用 Shore A 之硬度值 60 度－ 80 度者 .平坦基 板銅面上線路阻劑之印刷可用 70－ 80度。 對已有線路起伏之板面上的印 綠漆及文字 ,則需用較軟之60－ 70 度。 第三點是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側長出 3/4－ 1 吋左右。 刮刀在使用一段時間後其銳利的直角會變圓，與網布接觸的面積增大， 就 無法印出邊緣畢直的細條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上 不 可出現缺口，否則會造成印刷的缺陷。 (3). 對位及試印 －此步驟主要是要將三個定位 pin固定在印刷機台面上 ,調整網版及離板間隙 (Off 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 13 页 Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應保持在 2m/m－ 5m/m 做為網布彈回的應有距離 ),然後覆墨試印 .若有不準再做微調 . －若是自動印刷作業則是靠邊 , pinning 及 ccd 等方式對位 .因其產量大 ,適合 極大量的單一機種生產 . (4). 烘烤 不同製程會選擇不同油墨 , 烘烤條件也完全不一樣 ,須 follow 廠商提供的 data sheet,再依廠內製程條件的差異而加以 ， 烘烤方式有風乾 ,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環，溫控，時控等 . (5). 注意事項 不管是機印或手印皆要注意下列幾個重點 －括刀行進的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， －須不須要回墨 . －固定片數要洗紙 ,避免陰影 . －待印板面要保持清潔 －每印刷固定片數要抽檢一片依 check list 檢驗品質 . 乾膜法 更詳細製程解說請參讀外層製作 .本節就幾個內層製作上應注意事項加以分析 . A. 一般壓膜機 (Laminator)對於 厚以上的薄板還不成問題 ,只是膜皺要多 注意 B. 曝光時注意真空度 C. 曝光機臺的平坦度 D. 顯影時 Break point 維持 50~70% ,溫度 30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現業界用於蝕刻的化學藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅 (CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 Ａ．兩種化學藥液的比較，見表 氨水蝕刻液 amp。 氯化銅蝕刻液比較 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 13 页 兩種藥液的選擇，視影像轉移製程中， Resist 是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。 在內層製程中 D/F 或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。 外層製程中，若為傳統負片流程， D/F 僅是抗電鍍，在蝕 刻前會被剝除。 其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故。