某企业半导体压焊工序工艺文件(25页)-工艺技术(编辑修改稿)

某企业半导体压焊工序工艺文件(25页)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

SEMI RETRY SKIP CLEAR STEP BONDING ERROR WIRE FEED ERROR 检查金丝是否被粘在哪里或被缠在哪里，手动解决后，按RESET，再按 START 继续工作。 当错误信息为如下时； BONDING ERROR WIRE CUT ERROR 按 RESET ，再按 ，把金丝重新穿好，按 ESC退回自动，按 START 开始继续工作。 如 果更换的新品种没有已编好的程序，则需重新编一新程序。 到 ST 模式中，在 菜单中选 CREATE DEVICE amp。 CORRECT 然后 A． 选 CREATE DEVICE Create device name： — 输入一程序名 B．按 ENTER 变成： DIVICE TYPE： 共有 STANDARD 和 HYBRID 两种，选 HYBRID，按 ENTER START C． IT TYPE：中输入 1，按 ENTER START D． TOTAL GROUP NUMBER ：中输入 2，按 ENTER START， 变成 Teaching UNIT CENTER。 E． 转动移动旋钮，使十字对准框架左上脚的右下角，按 START。 F． 在 GROUP TYPE：中输入 1，按 ENTER, START。 G． 再输入以下参数： ALINMENT NUMBER： 1 BAD MARK DETECTl： 0 CHIP NUM（ GROUP）： 4， 依一次送 (九个 )芯片为准 MANU ST G LEAD CENTERING： OFF。 H． 按 START 后 ， 可 编 框 架 上 的 一 个 定 位 点 ，按 或 使显示屏幕上： LAMP1=150； LAMP2=100，再按 ，使十字在线的圆圈消失。 再按 START，然 后 把 十 字 线 对 准 框 架 左 上 脚 的 右 下 角 ， 连 续 按START，直至出现： CHIP TYPE。 I． 输入 1，按 ENTER,START J．输入以下参数： LEAD ALIGNMENT NUM： 0 PAD ALINGNMENT NUM： 2 BAD MARK DETECT： OFF WIRE NUM （ CHIP）：依打线图 ， 一次芯片的打线次数输入。 LEAD CENTERING： OFF PAD CENTERING： OFF 其中 WIRE NUM（ CHIP）：一项根据实际每个芯片要打几条线输入。 K．再按 START 移十字线对准芯片左上角和右上角分别按START，完成测量芯片宽度步骤。 L．移十字线对准芯片左上角，按 START，再移到芯片上一明暗区分比较明显的位置，按 START 两次。 M．移十字线对准芯片右下角，按 START，再移到芯片上一不同的明暗区分比较的显示的位置，按 START 两次。 N．移十字线中心对准芯片上第一个焊点中心，按 START，移十字线中心对准框架第一个引脚中心，按 START。 O．重复 N，依次对准第二个、第三个„„。 直至最后一个。 P. 在 CHIP TYPE:中直接按 START，再移十字线中心对准第二个芯片左上角，按 START，移十字线中心对准第二个UP DOWN SILE 芯片右下角按 START。 则完成芯片之间的 COPY。 Q．在 GROUP TYPE：中直接按 START，移十字线对准第二个芯片组框架左上脚的右下角按 START。 完 成芯片组之间的 COPY，也完成整个编程过程。 如果是 16 线或 14 引线品种，则在 CHIP NUN（ GROUP）：中输入 1，同时省略 P 步骤。 程 序 编 好 之 后 ， 在 主 菜 单 中 选 KEY ，再选 PARAMETERS ，再在 TOOL HEIGHT [5398]UM [6780]UM中先选前面一个，后按 ，然后移十字线对准芯片，按START。 再选后面一框，按 ，移动十安线对准框架往一引脚，按 START。 完成整个测高步骤。 依照 步骤检查所编程序是否正确，可作适当修改，全部准确之后，可以运行工作，或待调用。 结束工作 把 LOADER STOP 钮拔到 ON位置，停止送料。 待轨道上料片打完之后，拿出左右盒子。 把菜单切到手动状态。 填写好随工单及其它表格 KS1484/1488 压焊台 显示器面板部分按键用途介绍： START：开始键（一般不用） HELP： 即有用按键功能显示 ACCEPT：接收确认键 PREV： 后退键 ←↑→ :选择扩大或缩小键 ：功能选择键 DEL: 删除键 SERVE: 功 能 服 务 键 CLEAR： 清除键 SHIFT： 转换键 □： 空格键 操作板部分按钮功能介绍 : TEACH TEACH EMERGENCY STOP：紧急制动钮，关机前 28VDC 电源关闭按钮 EPROR：线夹开关，手动调试确认按钮 INDEX ； 手动步进按钮 AUTO INDEX：自动步进按钮 ENTER ： 确认 / 开 始 键 STOP： 暂停 /停 ⊙ ；左右移动旋钮 ⊙ ：上下移动旋钮 机器制动功能介绍 副功能选择菜单如下： MANUAL WORKHOLDER CONTROL NONAME PREVEIT THIS FRAME 1 INDEX LEFT MAG 步进左边升降台降一格 2 INDEX RIGHT MAG 步进右边升降台降一格 3 EJECT LEFT MAG 送出左边框架盒 4 EJECT RIGHT MAG 送出右边框架盒 5 INJECT STRIP 推料杆送料 6 EJECT STRIP 料片送出 7 RELEASE LEADFRAME 工作台复位 8 TOGGLE INDEXER GRIPPER 左边夹张开或关闭 9 TOGGLE DJECTOR GRIPPER 右边夹张开或关闭 10 TOGGLE VACUUM 真空开关 11 INHIBIT INJECT AND INDEX 步进从送料至出料之间全部动作 ACCEPTCONTINAE PREVIOUS FUNTIONS 操作工艺 待自动开机完毕后，松开 EMERGENCY STOP 按钮，便可进入主菜单，如下： MANUAL A （手动） EDIT B （编程） AUTO ——— C （自动） DEBUG ——— D （调试） WORKHOLDER—— E （工作台） STATISTICS—— F （统计） 然后按右键 A，进入手动模式 把框架盒放入左边升降后，两个升降台都升到最高点，然后按操作板上的 INDEX 按钮，完成送料动作，这时转动移动旋钮，屏幕上该会有清晰的芯片图像。 料片送进后 ,按 ERROR,打开线夹 ,把金丝从线夹中拉出 ,再穿过劈刀后关闭线夹。 转动操作板上两个移动旋钮 ,使屏幕十字线中心对准框架上一个引脚的中心后按面板上 F 键 ,这时压焊头会移动一个位置 ,然后转动右边和上下旋钮 ,劈刀会上下移动 ,用放大镜看劈刀下。